15 FN7560.5 December 19, 2013 Package Outline Drawing L8.3x3H 8 LEAD THIN DUAL FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE (TDFN)" />
| 型號(hào): | ISL33003MSOPEVAL1Z |
| 廠商: | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù): | 7/18頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | EVAL BOARD ISL33003 8MSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 1 |
| 主要目的: | 電源管理,熱交換控制器 |
| 嵌入式: | 否 |
| 已用 IC / 零件: | ISL33003IUZ |
| 主要屬性: | 2 通道總線緩沖器 |
| 次要屬性: | I²C 接口 |
| 已供物品: | 板 |
| 相關(guān)產(chǎn)品: | ISL33003IUZ-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP ISL33003IRTZ-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33003IRTZ-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33003IRT2Z-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33003IRT2Z-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33003IUZ-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP |
