- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄373086 > K9E2G08U0M-P (SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.) 256M x 8 Bits NAND Flash Memory PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | K9E2G08U0M-P |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 256M x 8 Bits NAND Flash Memory |
| 中文描述： | 256M x 8位NAND閃存 |
| 文件頁數(shù)： | 11/38頁 |
| 文件大?。?/td> | 888K |
| 代理商： | K9E2G08U0M-P |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁當(dāng)前第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁
FLASH MEMORY
11
K9E2G08U0M
Preliminary
AC Characteristics for Operation
NOTE
:
1. If reset command(FFh) is written at Ready state, the device goes into Busy for maximum 5us.
2. To break the sequential read cycle, CE must be held high for longer time than tCEH.
3. The time to Ready depends on the value of the pull-up resistor tied R/B pin.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Data Transfer from Cell to Register
t
R
-
15
μ
s
ALE to RE Delay
t
AR
10
-
ns
CLE to RE Delay
t
CLR
10
-
ns
Ready to RE Low
t
RR
20
-
ns
RE Pulse Width
t
RP
25
-
ns
WE High to Busy
t
WB
-
100
ns
Read Cycle Time
t
RC
50
-
ns
CE Access Time
t
CEA
-
45
ns
RE Access Time
t
REA
-
30
ns
RE High to Output Hi-Z
t
RHZ
-
30
ns
CE High to Output Hi-Z
t
CHZ
-
20
ns
RE or CE High to Output hold
t
OH
15
-
ns
RE High Hold Time
t
REH
15
-
ns
Output Hi-Z to RE Low
t
IR
0
-
ns
WE High to RE Low
t
WHR
60
-
ns
Device Resetting Time
(Read/Program/Erase)
t
RST
-
5/10/500
(1)
μ
s
Last RE High to Busy(at sequential read)
t
RB
-
100
ns
CE High to Ready(in case of interception by CE at read)
t
CRY
-
50 + tr(R/B)
(3)
ns
CE High Hold Time(at the last serial read)
(2)
t
CEH
100
-
ns
AC Timing Characteristics for Command / Address / Data Input
NOTE
:
1. If tCS is set less than 10ns, tWP must be minimum 35ns, otherwise, tWP may be minimum 25ns.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
CLE Set-up Time
t
CLS
0
-
ns
CLE Hold Time
t
CLH
5
-
ns
CE Setup Time
t
CS
0
.-
ns
CE Hold Time
t
CH
5
-
ns
WE Pulse Width
t
WP
25
(1)
-
ns
ALE Setup Time
t
ALS
0
-
ns
ALE Hold Time
t
ALH
5
-
ns
Data Setup Time
t
DS
20
-
ns
Data Hold Time
t
DH
5
-
ns
Write Cycle Time
t
WC
45
-
ns
WE High Hold Time
t
WH
15
-
ns
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| K9F1208D0A | 64M x 8 Bit , 32M x 16 Bit NAND Flash Memory |
| K9F1208D0A-P | TV 128C 128#22D PIN RECP |
| K9F1208D0A-Y | TV 128C 128#22D PIN RECP |
| K9F1216D0A | 64M x 8 Bit , 32M x 16 Bit NAND Flash Memory |
| K9F1216D0A-P | 64M x 8 Bit , 32M x 16 Bit NAND Flash Memory |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| K9E2G08U0M-V | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:256M x 8 Bits NAND Flash Memory |
| K9E2G08U0M-Y | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:256M x 8 Bits NAND Flash Memory |
| K9F1208B0B | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:FLASH MEMORY |
| K9F1208B0C | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:64M x 8 Bits NAND Flash Memory |
| K9F1208B0C-P | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:FLASH MEMORY |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。