參數(shù)資料
型號(hào): KMPC8544EVTAQG
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 98/117頁
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描述: IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 5
系列: MPC85xx
處理器類型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.0GHz
電壓: 1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 783-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 783-FCPBGA(29x29)
包裝: 托盤
MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
81
Package Description
18 Package Description
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
18.1
Package Parameters for the MPC8544E FC-PBGA
The package parameters for flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) are provided in Table 61.
Table 61. Package Parameters
Parameter
PBGA1
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
783
Ball pitch
1 mm
Ball diameter (typical)
0.6 mm
Solder ball (Pb-free)
96.5% Sn
3.5% Ag
Note:
1. (FC-PBGA) without a lid.
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PDF描述
345-012-521-801 CARDEDGE 12POS DUAL .100 GREEN
KMPC8544EVTANG IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA
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IDT70V5388S166BGI8 IC SRAM 1.125MBIT 166MHZ 272BGA
KMPC8544EAVTAQG IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA
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KMPC8545EHXAQG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8545EHXATG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8545EVUANG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E PB-FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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