參數(shù)資料
型號： KMPC8555EVTALF
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 79/88頁
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描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 667MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
80
Freescale Semiconductor
System Design Information
When data is held high, SW1 is closed (SW2 is open) and RP is trimmed until the voltage at the pad equals
OVDD/2. RP then becomes the resistance of the pull-up devices. RP and RN are designed to be close to each
other in value. Then, Z0 = (RP + RN)/2.
Figure 51. Driver Impedance Measurement
The value of this resistance and the strength of the driver’s current source can be found by making two
measurements. First, the output voltage is measured while driving logic 1 without an external differential
termination resistor. The measured voltage is V1 = Rsource × Isource. Second, the output voltage is measured
while driving logic 1 with an external precision differential termination resistor of value Rterm. The
measured voltage is V2 = 1/(1/R1 +1/R2)) × Isource. Solving for the output impedance gives Rsource = Rterm
× (V
1/V2 – 1). The drive current is then Isource =V1/Rsource.
Table 50 summarizes the signal impedance targets. The driver impedance are targeted at minimum VDD,
nominal OVDD, 105°C.
Table 50. Impedance Characteristics
Impedance
Local Bus, Ethernet, DUART, Control, Configuration, Power
Management
PCI
DDR DRAM Symbol Unit
RN
43 Target
25 Target
20 Target
Z0
Ω
RP
43 Target
25 Target
20 Target
Z0
Ω
Differential
NA
ZDIFF
Ω
Note: Nominal supply voltages. See Table 1, Tj = 105°C.
OVDD
OGND
RP
RN
Pad
Data
SW1
SW2
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PDF描述
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參數(shù)描述
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KMPC8555PXALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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