參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8555VTAQF
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 53/88頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
57
Package and Pin Listings
14.2
Mechanical Dimensions of the FC-PBGA
Figure 42 the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC8555E 783 FC-PBGA
package.
Figure 42. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the FC-PBGA
Notes:
1.
All dimensions are in millimeters.
2.
Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3.
Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4.
Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
5.
Capacitors may not be present on all devices.
6.
Caution must be taken not to short capacitors or exposed metal capacitor pads on package top.
7.
The socket lid must always be oriented to A1.
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PDF描述
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