參數(shù)資料
型號： LFEC3E-3QN208C
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 130/163頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 145I/O 208-PQFP
標準包裝： 48
系列： EC
邏輯元件/單元數(shù)： 3100
RAM 位總計： 56320
輸入/輸出數(shù)： 145
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
其它名稱： 220-1774
LFEC3E-3QN208C-ND
4-3
Pinout Information
LatticeECP/EC Family Data Sheet
PICs and DDR Data (DQ) Pins Associated with the DDR Strobe (DQS) Pin
PICs Associated
with DQS Strobe
PIO Within PIC
DDR Strobe (DQS) and
Data (DQ) Pins
P[Edge] [n-4]
ADQ
BDQ
P[Edge] [n-3]
ADQ
BDQ
P[Edge] [n-2]
ADQ
BDQ
P[Edge] [n-1]
ADQ
BDQ
P[Edge] [n]
A[Edge]DQSn
BDQ
P[Edge] [n+1]
ADQ
BDQ
P[Edge] [n+2]
ADQ
BDQ
P[Edge] [n+3]
ADQ
BDQ
Notes:
1. “n” is a Row/Column PIC number
2. The DDR interface is designed for memories that support one DQS strobe per eight bits of
data. In some packages, all the potential DDR data (DQ) pins may not be available.
3. PIC numbering definitions are provided in the “Signal Names” column of the Signal Descrip-
tions table.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LFEC3E-3T100C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-3T100CES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1 LUT 67 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-3T100I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 67 IO 1.2V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-3T100IES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1 LUT 67 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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