Figure 3-5. DDR Timings tDQVBS
參數(shù)資料
型號(hào)： LFEC3E-3TN100C
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 111/163頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 67I/O 100-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： EC
邏輯元件/單元數(shù)： 3100
RAM 位總計(jì)： 56320
輸入/輸出數(shù)： 67
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP（14x14）
3-15
DC and Switching Characteristics
LatticeECP/EC Family Data Sheet
Figure 3-5. DDR Timings
tDQVBS
Data Valid Before DQS
All
0.20
—
0.20
—
0.20
—
UI
tDQVAS
Data Valid After DQS
All
0.20
—
0.20
—
0.20
—
UI
fMAX_DDR
DDR Clock Frequency
All
95
200
95
166
95
133
MHz
Primary and Secondary Clock6
fMAX_PRI
2
Frequency for Primary Clock Tree
All
—
420
—
378
—
340
MHz
tW_PRI
Clock Pulse Width for Primary
Clock
All
1.19
—
1.19
—
1.19
—
ns
tSKEW_PRI
Primary Clock Skew within an I/O
Bank
All
—
250
—
300
—
350
ps
1. General timing numbers based on LVCMOS2.5V, 12 mA. Loading of 0 pF.
2. Using LVDS I/O standard.
3. DDR timing numbers based on SSTL I/O.
4. DDR specifications are characterized but not tested.
5. UI is average bit period.
6. Based on a single primary clock.
7. These timing numbers were generated using ispLEVER design tool. Exact performance may vary with design and tool version. The tool
uses internal parameters that have been characterized but are not tested on every device.
Timing v.G 0.30
LatticeECP/EC External Switching Characteristics (Continued)
Over Recommended Operating Conditions
Parameter
Description
Device
-5
-4
-3
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
tDQVAS
tDQVBS
DQ and DQS Write Timings
t
DQS
DQ
DQS
DQ
DVEDQ
tDVADQ
DQ and DQS Read Timings
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LFEC1E-5TN144C IC FPGA 1.5KLUTS 97I/O 144-TQFP
HCC65DRTF CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
FMC15DRYS CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
IR2166 IC PFC/BALLAST CONTROL 16-DIP
LFEC1E-3QN208I IC FPGA 1.5KLUTS 208PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LFEC3E-3TN100I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1K LUTs 67 IO 1.2V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-3TN144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1K LUTs Pb-Free RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-3TN144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1K LUTs 97 IO 1.2V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-4F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-4F256CES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1 LUT 160 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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