參數(shù)資料
型號： LFEC3E-4TN100C
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 18/163頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 100TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： EC
邏輯元件/單元數(shù)： 3100
RAM 位總計(jì)： 56320
輸入/輸出數(shù)： 67
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP（14x14）
4-48
Pinout Information
LatticeECP/EC Family Data Sheet
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LFECP/EC6, LFECP/EC10, LFECP/EC15 Logic Signal Connections:
484 fpBGA (Cont.)
LFECP6/LFEC6
LFECP10/LFEC10
LFECP/LFEC15
Ball
Number
Ball
Function
Bank LVDS
Dual
Function
Ball
Number
Ball
Function
Bank LVDS
Dual
Function
Ball
Number
Ball
Function
Bank LVDS
Dual
Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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EMC44DRTH-S93 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
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HCC49DRYI-S734 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
ECC08DCSH-S288 CONN EDGECARD 16POS .100 EXTEND
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參數(shù)描述
LFEC3E-4TN100I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 67 IO 1.2V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-4TN144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs Pb-Free RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-4TN144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 97 IO 1.2V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-5F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-5F256CES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1 LUT 160 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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