參數(shù)資料
型號: LFECP6E-3TN144C
廠商: Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù): 50/163頁
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描述: IC FPGA 6.1KLUTS 97I/O 144-TQFP
標準包裝: 60
系列: ECP
邏輯元件/單元數(shù): 6100
RAM 位總計: 94208
輸入/輸出數(shù): 97
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-TQFP(20x20)
4-77
Pinout Information
LatticeECP/EC Family Data Sheet
U12
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0
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1
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VCCIO1
1
LFECP/EC20, LFECP/EC33 Logic Signal Connections: 672 fpBGA (Cont.)
LFEC20/LFECP20
LFECP/EC33
Ball
Number
Ball
Function
Bank LVDS
Dual Function
Ball
Number
Ball
Function
Bank LVDS
Dual
Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KSZ8993 IC SWITCH 10/100 3PORT 128PQFP
KSZ8993MI IC SWITCH 10/100 W/TXRX 128PQFP
LFEC6E-3TN144C IC FPGA 6.1KLUTS 144TQFP
LFXP3E-5T144C IC FPGA 3.1KLUTS 100I/O 144-TQFP
LFXP3E-4T144I IC FPGA 3.1KLUTS 100I/O 144-TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LFECP6E-3TN144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 6.1 LUT 97 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFECP6E-4F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 6.1 LUT 195 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFECP6E-4F256I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 6.1 LUT 195 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFECP6E-4F484C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 6.1 LUT 224 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFECP6E-4F484I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 6.1 LUT 224 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256