參數(shù)資料
型號： LPC1224FBD64/101,1
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 50/61頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT 32K FLASH 4K 64-LQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： LPC1200 Series for Industrial Control
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： LPC1200
核心處理器： ARM? Cortex?-M0
芯體尺寸： 32-位
速度： 45MHz
連通性： I²C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 55
程序存儲器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 4K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 64-LQFP
包裝： 托盤
其它名稱： 568-5155
LPC1224FBD64/201
LPC1224FBD64/201,1
LPC122X
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Product data sheet
Rev. 2 — 26 August 2011
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NXP Semiconductors
LPC122x
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller
14. Soldering
Fig 27. Reflow soldering of the LQFP48 package
SOT313-2
DIMENSIONS in mm
occupied area
Footprint information for reflow soldering of LQFP48 package
Ax
Bx
Gx
Gy
Hy
Hx
Ay
By
P1
D2 (8
×)
D1
(0.125)
Ax
Ay
Bx
By
D1
D2
Gx
Gy
Hx
Hy
10.350
P2
0.560
10.350
7.350
P1
0.500
0.280
C
1.500
0.500
7.500
10.650 10.650
sot313-2_fr
solder land
C
Generic footprint pattern
Refer to the package outline drawing for actual layout
P2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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R5F72165ADFA#V0 MCU 512K FLASH 64K 176-LQFP
EFM32TG222F32 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
DB9-USB-D5-M MOD USB UART EMBDED 5V MALE
DB9-USB-D3-M MOD USB UART EMBDED 3.3V MALE
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參數(shù)描述
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