參數(shù)資料
型號： LPC1313FHN33,551
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 63/74頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 32KB FLASH 33HVQFN
產(chǎn)品培訓模塊： LPCXpresso
特色產(chǎn)品： LPC1300 Series Cortex-M3 MCUs
標準包裝： 260
系列： LPC13xx
核心處理器： ARM? Cortex?-M3
芯體尺寸： 32-位
速度： 72MHz
連通性： I²C，Microwire，SPI，SSI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復位，POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 28
程序存儲器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 33-VQFN 裸露焊盤，33-HVQFN，33-SQFN，33-DHVQFN
包裝： 托盤
配用： 568-4918-ND - KIT DEV FOR LPC1313
622-1005-ND - USB IN-CIRCUIT PROG ARM7 LPC2K
其它名稱： 568-4913
935289653551
LPC1311_13_42_43
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Product data sheet
Rev. 5 — 6 June 2012
66 of 74
NXP Semiconductors
LPC1311/13/42/43
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller
Fig 39. Package outline (HVQFN33)
References
Outline
version
European
projection
Issue date
IEC
JEDEC
JEITA
- - -
hvqfn33_po
09-03-17
09-03-23
Unit
mm
max
nom
min
1.00
0.85
0.80
0.05
0.02
0.00
0.2
7.1
7.0
6.9
4.85
4.70
4.55
7.1
7.0
6.9
0.65
4.55
0.75
0.60
0.45
0.1
A(1)
Dimensions
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 mm maximum per side are not included.
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
33 terminals; body 7 x 7 x 0.85 mm
A1
b
0.35
0.28
0.23
cD(1)
Dh
E(1)
Eh
4.85
4.70
4.55
ee1
e2
4.55
Lv
0.1
w
0.05
y
0.08
y1
0
2.5
5 mm
scale
terminal 1
index area
B
A
D
E
C
y
C
y1
X
detail X
A1
A
c
b
e2
e1
e
A
C
B
v
C
w
terminal 1
index area
Dh
Eh
L
9
16
32
33
25
17
24
8
1
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