參數(shù)資料
型號(hào)： LT3694IFE-1#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 25/28頁
文件大?。?/td> 338K
描述： IC REG TRPL BUCK/LINEAR 20TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
拓?fù)洌?/td> 降壓（降壓）（1），線性（LDO）（2）
功能： 任何功能
輸出數(shù)： 3
頻率 - 開關(guān)： 250kHz ~ 2.5MHz
電壓/電流 - 輸出 1： 0.75 V ~ 16 V，2.6A
電壓/電流 - 輸出 2： 控制器
電壓/電流 - 輸出 3： 控制器
帶 LED 驅(qū)動(dòng)器： 無
帶監(jiān)控器： 無
帶序列發(fā)生器： 是
電源電壓： 4 V ~ 36 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-TSSOP-EP
包裝： 帶卷 (TR)
LT3694/LT3694-1
25
36941fb
PACKAGE DESCRIPTION
UFD Package
28-Lead Plastic QFN (4mm ?/SPAN> 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1712 Rev B)
4.00 ?0.10
(2 SIDES)
2.50 REF
5.00 ?0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
  ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40 ?0.10
27  28
1
2
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
3.50 REF
0.75 ?0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR 0.35
?45?CHAMFER
0.25 ?0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00  0.05
(UFD28) QFN 0506 REV B
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 ?0.05
0.25 ?0.05
0.50 BSC
2.50 REF
3.50 REF
4.10 ?0.05
5.50 ?0.05
2.65 ?0.05
3.10 ?0.05
4.50 ?0.05
PACKAGE OUTLINE
2.65 ?0.10
3.65 ?0.10
3.65 ?0.05
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述
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