參數(shù)資料
型號(hào)： M1AFS250-FFG256
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, 250000 GATES, PBGA256
封裝： 1.0 MM PITCH, BGA-256
文件頁數(shù)： 121/318頁
文件大?。?/td> 10129K
代理商： M1AFS250-FFG256
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Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
Pr el iminar y v1 .7
2- 191
3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X
The Peripheral Component Interface for 3.3 V standard specifies support for 33 MHz and 66 MHz
PCI Bus applications.
AC loadings are defined per the PCI/PCI-X specifications for the datapath; Actel loadings for enable
path characterization are described in Figure 2-115.
AC loadings are defined per PCI/PCI-X specifications for the data path; Actel loading for tristate
is described in Table 2-132.
Table 2-131 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
3.3 V PCI/PCI-X
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL
IOH
IOSL
IOSH
IIL
IIH
Drive Strength
Min., V Max., V Min., V Max., V Max., V Min., V
mA
Max.,
mA1
Max.,
mA1
A2
Per PCI
specification
Per PCI curves
10
Notes:
1. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
2. Currents are measured at 85°C junction temperature.
Figure 2-115 AC Loading
Test Point
Enable Path
R = 1 k
Test Point
Data Path
R = 25
R to VCCI for tDP (F)
R to GND for tDP (R)
R to VCCI for tLZ/tZL/tZLS
R to GND for tHZ/tZH/tZHS
10 pF for tZH/tZHS/tZL/tZLS
5 pF for tHZ/tLZ
Table 2-132 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input LOW (V)
Input HIGH (V)
Measuring Point* (V)
VREF (typ.) (V)
CLOAD (pF)
0
3.3
0.285 * VCCI for tDP(R)
0.615 * VCCI for tDP(F)
–10
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-87 on page 2-165 for a complete table of trip points.
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PDF描述
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