參數(shù)資料
型號(hào)： M30302FAPFP
廠商： Renesas Technology Corp.
英文描述： SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
中文描述： 單片16位CMOS微機(jī)
文件頁(yè)數(shù)： 52/57頁(yè)
文件大?。?/td> 583K
代理商： M30302FAPFP
M16C/30P Group
5. Electrical Characteristics
Rev.1.22
REJ03B0088-0122
Mar 30, 2007
Page 52 of 53
Figure 5.13
Timing Diagram (5)
BCLK
CSi
t
d(BCLK
CS)
30ns.max
ADi
BHE
t
d(BCLK
AD)
30ns.max
ALE
30ns.max
t
h(BCLK
ALE)
4ns.min
RD
30ns.max
t
h(BCLK
RD)
0ns.min
t
h(BCLK
AD)
0ns.min
t
h(BCLK
CS)
0ns.min
Hi
Z
DBi
t
su(DB
RD)
50ns.min
t
h(RD
DB)
0ns.min
t
cyc
Read timing
WR,WRL,
WRH
30ns.max
t
h(BCLK
WR)
0ns.min
BCLK
CSi
t
d(BCLK
CS)
30ns.max
ADi
BHE
t
d(BCLK
AD)
30ns.max
ALE
30ns.max
t
d(BCLK
ALE)
t
h(BCLK
ALE)
4ns.min
t
h(BCLK
AD)
0ns.min
t
h(BCLK
CS)
0ns.min
t
cyc
t
h(WR
AD)
(0.5
×
t
cyc
10)ns.min
t
d(BCLK
DB)
40ns.max
4ns.min
t
h(BCLK
DB)
t
d(DB
WR)
(0.5
×
t
cyc
40)ns.min
(0.5
×
t
cyc
10)ns.min
t
h(WR
DB)
DBi
Write timing
t
d(BCLK
ALE)
t
d(BCLK
RD)
t
d(BCLK
WR)
0ns.min
t
h(RD
AD)
t
ac2(RD
DB)
(1.5
×
t
cyc
60)ns.max
Hi
Z
Memory Expansion Mode, Microprocessor Mode
(
for 1-wait setting and external area access
)
t
cyc
=
1
f(BCLK)
V
CC1
=V
CC2
=3V
Measuring conditions
· V
CC1
=V
CC2
=3V
· Input timing voltage : V
IL
=0.6V, V
IH
=2.4V
· Output timing voltage : V
OL
=1.5V, V
OH
=1.5V
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M30620FCPFP SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M306N0FGTFP Circular Connector; No. of Contacts:19; Series:; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Solder; Connector Shell Size:14; Circular Contact Gender:Pin; Circular Shell Style:Straight Plug; Insert Arrangement:14-19
M306N0MCT PTSE 19C 19#20 PIN PLUG 023
M30L0R7000T0 128 Mbit (8Mb x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst), 1.8V Supply Flash Memory
M30L0R7000T0ZAQ 128 Mbit (8Mb x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst), 1.8V Supply Flash Memory
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M30302FAPFP#U3 功能描述:IC M16C/30P MCU FLASH 96K 100QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/30 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
M30302FAPFP#U5 功能描述:IC M16C/30P MCU FLASH 96K 100QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/30 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
M30302FAPGP 制造商:RENESAS 制造商全稱(chēng):Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M30302FAPGP#U3 功能描述:IC M16C/30P MCU FLSH 96K 100LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/30 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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