- 您現(xiàn)在的位置：買(mǎi)賣(mài)IC網(wǎng) > PDF目錄359056 > M36L0R7050 (意法半導(dǎo)體) 128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | M36L0R7050 |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | 128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package |
| 中文描述： | 128兆位（多銀行，多層次，突發(fā)）閃存32兆位（200萬(wàn)× 16）移動(dòng)存儲(chǔ)芯片，1.8V電源多芯片封裝 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/18頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 406K |
| 代理商： | M36L0R7050 |
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M36L0R7050T0, M36L0R7050B0
Figure 3. TFBGA Connections (Top view through package)
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| M36L0T7050 | 128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package |
| M36L0R7050B0ZAQF | CAP 0.1UF 50V 10% X7R DIP-2 BULK P-MIL-C-39014 |
| M36L0R7050B0ZAQT | CAP 2.2PF 200V 0.5PF C0H DIP-2 BULK S-MIL-C-39014 |
| M36L0R7050B0ZAQE | ER 23C 16 12 8 4 SKT RECP WALL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| M36L0R7050B0ZAQ | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱(chēng):STMicroelectronics 功能描述:128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package |
| M36L0R7050B0ZAQE | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱(chēng):STMicroelectronics 功能描述:128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package |
| M36L0R7050B0ZAQF | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱(chēng):STMicroelectronics 功能描述:128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package |
| M36L0R7050B0ZAQT | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱(chēng):STMicroelectronics 功能描述:128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package |
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