參數(shù)資料
型號(hào)： M36L0R7050B0ZAQT
廠商： 意法半導(dǎo)體
英文描述： CAP 2.2PF 200V 0.5PF C0H DIP-2 BULK S-MIL-C-39014
中文描述： 128兆位（多銀行，多層次，突發(fā)）閃存32兆位（200萬(wàn)× 16）移動(dòng)存儲(chǔ)芯片，1.8V電源多芯片封裝
文件頁(yè)數(shù)： 5/18頁(yè)
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代理商： M36L0R7050B0ZAQT
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M36L0R7050T0, M36L0R7050B0
Figure 3. TFBGA Connections (Top view through package)
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
M36L0R7050B0ZAQE ER 23C 16 12 8 4 SKT RECP WALL
M36L0R7050T0ZAQE AB 6C 2#0 4#4 SKT RECP
M36L0R7050T0ZAQT 128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package
M36L0R7050T0ZAQF 128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package
M36W108 8 Mbit 1Mb x8, Boot Block Flash Memory and 1 Mbit 128Kb x8 SRAM Low Voltage Multi-Memory Product
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M36L0R7050B1ZAQE 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:128M (8MX16) FLASH, 32M PSRAM, 1.8V, TFBGA88, IND, HAZMAT - Trays
M36L0R7050B3ZAQE 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Trays
M36L0R7050B3ZAQF 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Tape and Reel
M36L0R7050B4ZAQE 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:MICM36L0R7050B4ZAQE WIRELESS 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH PSRAM 160M
M36L0R7050B4ZAQF 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Tape and Reel
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