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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | M36L0R7050T0ZAQF |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | 128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package |
| 中文描述： | 128兆位（多銀行，多層次，突發(fā)）閃存32兆位（200萬(wàn)× 16）移動(dòng)存儲(chǔ)芯片，1.8V電源多芯片封裝 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 3/18頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 406K |
| 代理商： | M36L0R7050T0ZAQF |
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M36L0R7050T0, M36L0R7050B0
Table 4. Absolute Maximum Ratings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
DC AND AC PARAMETERS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Table 5. Operating and AC Measurement Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Figure 5. AC Measurement I/O Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Figure 6. AC Measurement Load Circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Table 6. Device Capacitance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Table 7. Flash Memory DC Characteristics - Currents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Table 8. Flash Memory DC Characteristics - Voltages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Table 9. PSRAM DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
PACKAGE MECHANICAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 7. Stacked TFBGA88 8x10mm - 8x10 active ball array, 0.8mm pitch, Bottom View Outline15
Table 10. Stacked TFBGA88 8x10mm - 8x10 active ball array, 0.8mm pitch, Package Data. . . . . 15
PART NUMBERING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Table 11. Ordering Information Scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
REVISION HISTORY. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Table 12. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M36W108 | 8 Mbit 1Mb x8, Boot Block Flash Memory and 1 Mbit 128Kb x8 SRAM Low Voltage Multi-Memory Product |
| M36W108ATZM | 8 Mbit 1Mb x8, Boot Block Flash Memory and 1 Mbit 128Kb x8 SRAM Low Voltage Multi-Memory Product |
| M36W108ATZN | 8 Mbit 1Mb x8, Boot Block Flash Memory and 1 Mbit 128Kb x8 SRAM Low Voltage Multi-Memory Product |
| M36W108T120ZN5T | Circular Connector; MIL SPEC:MIL-DTL-38999 Series III; Body Material:Metal; Series:TVPS00; Number of Contacts:26; Connector Shell Size:17; Connecting Termination:Crimp; Circular Shell Style:Wall Mount Receptacle; Body Style:Straight |
| M36W108B120ZN5T | Circular Connector; MIL SPEC:MIL-DTL-38999 Series III; Body Material:Metal; Series:TVPS00; No. of Contacts:26; Connector Shell Size:17; Connecting Termination:Crimp; Circular Shell Style:Wall Mount Receptacle; Body Style:Straight |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M36L0R7050T0ZAQT | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package |
| M36L0R7050T4ZAQE | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH PSRAM 160M |
| M36L0R7050T4ZAQF | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Tape and Reel |
| M36L0R7050T4ZAQF TR | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH PSRAM 160M |
| M36L0R7050T4ZSPE | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH PSRAM 160M |
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