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參數資料
| 型號： | M36W0R6050B1ZAQF |
| 廠商： | 意法半導體 |
| 英文描述： | 64 Mbit (4 Mb 】16, Multiple Bank, Burst) Flash memory and 32 Mbit (2 Mb 】16) PSRAM, multi-chip package |
| 中文描述： | 64兆位（4兆】16日，多銀行，突發(fā)）閃存和32兆位（2字節(jié)】16）移動存儲芯片，多芯片封裝 |
| 文件頁數： | 5/22頁 |
| 文件大?。?/td> | 159K |
| 代理商： | M36W0R6050B1ZAQF |
M36W0R6050T1, M36W0R6050B1
List of figures
5/22
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
TFBGA connections (top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Functional block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
AC measurement load circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Stacked TFBGA88 8 × 10 mm - 8 × 10 active ball array, 0.8 mm pitch, package outline. . 18
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