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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC68HC11KMNPEVS |
| 廠商： | 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司 |
| 英文描述： | Microcontrollers |
| 中文描述： | 微控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 233/268頁 |
| 文件大?。?/td> | 1875K |
| 代理商： | MC68HC11KMNPEVS |
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Electrical Specifications
Thermal characteristics and power considerations
MC68HC11P2 — Rev 1.0
Technical Data
Electrical Specifications
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
12.4 Thermal characteristics and power considerations
The average chip junction temperature, T
J
, in degrees Celsius can be
obtained from the following equation:
[1]
where:
T
A
= Ambient temperature (°C)
θ
JA
= Package thermal resistance, junction-to-ambient (°C/W)
P
D
= Total power dissipation = P
INT
+ P
I/O
(W)
P
INT
= Internal chip power = I
DD
V
DD
(W)
P
I/O
= Power dissipation on input and output pins (User determined)
An approximate relationship between P
D
and T
J
(if P
I/O
is neglected) is:
[2]
Solving equations [1] and [2] for K gives:
[3]
where K is a constant for a particular part. K can be determined by
measuring P
D
(at equilibrium) for a known T
A
. Using this value of K, the
values of P
D
and T
J
can be obtained for any value of T
A
, by solving the
above equations. The package thermal characteristics are shown
below:
Characteristics
Symbol
θ
JA
Value
Unit
°C/W
Thermal resistance
– 84-pin PLCC package
–
84-pin CERQUAD package (EPROM)
– 88-pin QFP package
50
50
TBD
T
J
T
A
P
D
θ
JA
(
)
+
=
P
D
+
T
J
273
--------------------
=
K
P
D
T
A
273
+
(
)
θ
JA
P
D
2
+
=
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述 |
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