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參數(shù)資料
| 型號： | MC68LC060RC66 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 89/128頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 66MHZ 206-PGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 10 |
| 系列： | M680x0 |
| 處理器類型： | M680x0 32-位 |
| 速度： | 66MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 206-BEPGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 206-PGA（47.25x47.25） |
| 包裝： | 托盤 |
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Signal Description
MOTOROLA
M68060 USER’S MANUAL
2-17
2.11.4 Test Data In (TDI)
This input signal provides a serial data input to the TAP. TDI should be tied to VCC if it is not
used and emulation mode is not to be used.
2.11.5 Test Data Out (TDO)
This three-state output signal provides a serial data output from the TAP. The TDO output
can be placed in a high-impedance mode to allow parallel connection to board-level test
data paths.
2.11.6 Test Reset (TRST)
This input signal provides an asynchronous reset of the TAP controller. TRST should be
grounded if 1149.1 operation is not to be used.
2.12 THERMAL SENSING PINS (THERM1, THERM0)
THERM1 and THERM0 are connected to an internal thermal resistor and provide informa-
tion about the average temperature of the die. The resistance across these two pins is pro-
portional to the average temperature of the die. The temperature coefficient of the resistor
is approximately 1.2
/°C with a nominal resistance of 400 at 25°C.
2.13 POWER SUPPLY CONNECTIONS
The MC68060 requires connection to a VCC power supply, positive with respect to ground.
The VCC and ground connections are grouped to supply adequate current to the various
sections of the processor. Section 13 Ordering Information and Mechanical Data
describes the groupings of the VCC and ground connections.
2.14 SIGNAL SUMMARY
Table 2-8 provides a summary of the electrical characteristics of the MC68060 signals.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68LC060ZU75 | IC MPU 32BIT 68K 75MHZ 304-TBGA |
| MC68M360ZQ25VLR2 | IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA |
| MC68MH360CZQ25L | IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA |
| MC68P11E1CFNE2R | IC MCU 8BIT 52-PLCC |
| MC68SEC000AA16R2 | IC MPU 32BIT 16 MHZ 64-QFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC68LC060RC75 | 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE MMU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68LC060ZU50 | 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE MMU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68LC060ZU66 | 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE MMU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68LC060ZU75 | 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE MMU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68LC302AF16CT | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 68K INTGR COM PROC, DMA RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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