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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC68VZ328VF33V |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類(lèi)： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | MICROCONTROLLER, PBGA144 |
| 封裝： | 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, MOLD ARRAY PROCESS, PLASTIC, BGA-144 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 273/284頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 5173K |
| 代理商： | MC68VZ328VF33V |
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Chip-Select Logic
6-1
Chapter 6
Chip-Select Logic
This chapter describes the chip-select logic’s function and operation and provides programming
information for controlling its operation.
6.1 Overview of the CSL
The MC68VZ328 microprocessor contains eight general-purpose, programmable chip-select signals,
which are used to select external devices on the address and data bus. The signals are arranged in four
groups of two—CSA[1:0], CSB[1:0], CSC[1:0], and CSD[1:0].
CSA0 is a special-purpose chip-select signal, which is the boot device chip-select. After reset, in normal
mode all the addresses are mapped to CSA0 until such time that the group base address A is programmed
and the chip-select enable (EN) bit is set in the appropriate chip-select register. From that point forward,
CSA0 does not decode globally and is only asserted when decoded from the programming information in
the chip-select register.
Group C (CSC0/CSC1) and Group D (CSD0/CSD1) chip-selects are unique in that they can also be
programmed as row address strobe (RAS0/RAS1) and column address strobe (CAS0/CAS1) for the
DRAM interface. For details, refer to Section 7.3.2, “DRAM Control Register,” on page 7-14 and
Section 6.3.3, “Chip-Select Registers,” in this chapter.
Each memory area can be defined as an internally generated cycle-termination signal, called DTACK, with
a programmable number of wait states. This feature saves board space that would otherwise be used for
cycle-termination logic. Using CDL, the system designer can adopt a flexible memory configuration based
on cost and availability. Up to four different classes of devices and memory can be used in a system
without the need for external decode or wait-state generation logic. Specifically, 8- or 16-bit combinations
of ROM, SRAM, flash memory and DRAM (EDO RAM, Fast Page Mode, or synchronous) are supported,
as shown in Table 6-1 on page 6-2.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68VZ328CPV33V | MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| MC88200RC25 | 32-BIT, MEMORY MANAGEMENT UNIT, CPGA180 |
| MC8DE16G5APP-0XA | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PQFP |
| MCAQE32G8APP-0XA | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PQFP |
| MC908AZ32AVFU | 8-BIT, FLASH, 8.4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC68VZ328VP | 功能描述:IC MPU 32BIT 144-MAPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) |
| MC68VZ328VPR2 | 功能描述:IC MPU 32BIT 144-MAPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) |
| MC690 | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS |
| MC691 | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS |
| MC693 | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS |
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