參數(shù)資料
型號(hào)： MC8641HX1000GE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 19/130頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DUAL CORE PROCESSOR 994-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC86xx
處理器類型： 32-位 MPC86xx PowerPC
速度： 1.0GHz
電壓： 1.05V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 994-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 994-FCCBGA（33x33）
包裝： 托盤
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
115
Thermal
Figure 62. Recommended Thermal Model of MPC8641
19.2.4
Temperature Diode
The MPC8641 has a temperature diode on the microprocessor that can be used in conjunction with other
system temperature monitoring devices (such as Analog Devices, ADT7461). These devices use the
negative temperature coefficient of a diode operated at a constant current to determine the temperature of
the microprocessor and its environment. For proper operation, the monitoring device used should
auto-calibrate the device by canceling out the VBE variation of each MPC8641’s internal diode.
The following are the specifications of the MPC8641 on-board temperature diode:
Vf > 0.40 V
Vf < 0.90 V
Operating range 2–300
μA
Diode leakage < 10 nA @ 125
°C
Ideality factor over 5–150
μA at 60°C: n = 1.0275 ± 0.9%
Bump and Underfill
Die
Substrate
C5 solder layer
Die
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Die (12.4x15.3x0.86 mm)
Silicon
Temperature
dependent
Bump and Underfill (12.4
× 15.3 × 0.07 mm)
Collapsed Resistance
kz
5.3
W/(m K)
Substrate (33
× 33 × 1.2 mm)
kx
13.5
W/(m K)
ky
13.5
kz
5.3
C5 Solder layer (33
× 33 × 0.4 mm)
kx
0.034
W/(m K)
ky
0.034
kz
9.6
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PDF描述
346-020-521-204 CARDEDGE 20POS DUAL .125 GREEN
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MC8641HX1000K 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications
MC8641HX1000N 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications
MC8641HX1000NB 功能描述:微處理器 - MPU G8 REV 2.0 0.95V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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