參數(shù)資料
型號： MC908KX8CDWE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 106/210頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU 8MHZ 8K FLASH 16-SOIC
標準包裝： 47
系列： HC08
核心處理器： HC08
芯體尺寸： 8-位
速度： 8MHz
連通性： SCI
外圍設備： LVD，POR，PWM
輸入/輸出數(shù)： 13
程序存儲器容量： 8KB（8K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 192 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉換器： A/D 4x8b
振蕩器型： 內部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 管件
產品目錄頁面： 725 (CN2011-ZH PDF)
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Ordering Information and Mechanical Specifications
MC68HC908KX8 MC68HC908KX2 MC68HC08KX8 Data Sheet, Rev. 2.1
194
Freescale Semiconductor
18.3 16-Pin Plastic Dual In-Line Package (PDIP)
18.4 16-Pin Small Outline Package (SOIC)
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.740
0.760
18.80
19.30
B
0.245
0.260
6.23
6.60
C
0.145
0.175
3.69
4.44
D
0.015
0.021
0.39
0.53
F
0.050
0.070
1.27
1.77
G
0.100 BSC
2.54 BSC
H
0.050 BSC
1.27 BSC
J
0.008
0.015
0.21
0.38
K
0.120
0.140
3.05
3.55
L
0.295
0.305
7.50
7.74
M
0
10
0
10
S
0.015
0.035
0.39
0.88
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3.
DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
4.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
5.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT
EXCEED 0.25 (0.010).
6.
ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
°°
°
18
16
9
-A-
-B-
F
H
16 PL
G
S
K
C
D
-T-
S
B
M
0.25 (0.010)
A S
T
SEATING
PLANE
L
M
J
D
14X
B
16X
SEATING
PLANE
S
A
M
0.25
B S
T
16
9
8
1
h
X
4
5°
M
B
M
0.
25
H
8X
E
B
A
e
T
A1
A
L
C
θ
NOTES:
1.
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.
INTERPRET DIMENSIONS AND
TOLERANCES PER ASME Y14.5M, 1994.
3.
DIMENSIONS D AND E DO NOT INLCUDE
MOLD PROTRUSION.
4.
MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER
SIDE.
5.
DIMENSION B DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.13 TOTAL IN
EXCESS OF THE B DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.35
2.65
A1
0.10
0.25
B
0.35
0.49
C
0.23
0.32
D
10.15
10.45
E
7.40
7.60
e
1.27 BSC
H
10.05
10.55
h
0.25
0.75
L
0.50
0.90
θ
0
7
°
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