參數(shù)資料
型號(hào): MCF5275CVM166
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 6/44頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU 32BIT 166MHZ 256-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: MCF527x
核心處理器: Coldfire V2
芯體尺寸: 32-位
速度: 166MHz
連通性: EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,SPI,UART/USART,USB
外圍設(shè)備: DMA,WDT
輸入/輸出數(shù): 69
程序存儲(chǔ)器類型: ROMless
RAM 容量: 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.4 V ~ 1.6 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
包裝: 散裝
MCF5275 Integrated Microprocessor Family Hardware Specification, Rev. 4
Mechanicals/Pinouts
Freescale Semiconductor
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6
Mechanicals/Pinouts
6.1
256 MAPBGA Pinout
Figure 3 is a consolidated MCF5274/75 pinout for the 256 MAPBGA package. Table 2 lists the signals by
group and shows which signals are muxed and bonded on each of the device packages.
Figure 3. MCF5274 and MCF5275 Pinout (256 MAPBGA)
1
2
3
4
5
6
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8
9
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11
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15
16
A
VSS
FEC1_
RXD1
FEC1_
RXDV
FEC1_
CRS
FEC1_
COL
FEC0_
COL
FEC0_
MDIO
U0RXD U1RXD
VSS
A23
A20
A17
A14
SD_
VREF
VSS
A
B
FEC1_
RXD3
FEC1_
RXD2
FEC1_
RXD0
FEC1_
RXCLK
FEC0_
RXDV
FEC0_
RXCLK
FEC0_
MDC
U0TXD
U1TXD
I2C_
SDA
A22
A19
A16
A13
A11
A9
B
C
FEC1_
TXCLK
FEC1_
RXER
FEC0_
TXCLK
FEC0_
RXER
FEC0_
RXD2
FEC0_
RXD0
FEC0_
CRS
U0CTS
U1CTS
I2C_
SCL
A21
A18
A15
A12
A10
A8
C
D
FEC1_
TXER
FEC1_
TXEN
FEC0_
TXER
FEC0_
TXEN
FEC0_
RXD3
FEC0_
RXD1
U0RTS
VDD
U1RTS
CS7
CS6
CS5
CS4
A7
A6
TSIZ1
D
E
FEC1_
TXD3
FEC1_
TXD2
FEC0_
TXD3
NC
VSS
OVDD
OVDD SD_VDD SD_VDD SD_VDD
VSS
CS3
A5
A4
A3
E
F
FEC1_
TXD0
FEC1_
TXD1
FEC0_
TXD2
FEC0_
TXD1
OVDD
VSS
OVDD
OVDD SD_VDD SD_VDD
VSS
SD_VDD
CS2
A2
A1
A0
F
G
FEC1_
MDIO
FEC1_
MDC
DT0OUT
FEC0_
TXD0
OVDD
VSS
SD_VDD SD_VDD
IRQ7
USB_
SPEED
USB_
CLK
TSIZ0
G
H
DT1IN DT1OUT
DT0IN
NC
OVDD
VSS
SD_VDD SD_VDD
VDD
IRQ4
IRQ5
IRQ6
H
J
VSS
DT2IN
DT2OUT
DT3IN
SD_VDD
VSS
OVDD
IRQ2
IRQ3
USB_RP USB_RN J
K
OE
SD_WE DT3OUT
VDD
SD_VDD
VSS
OVDD
IRQ1
USB_TN USB_TP VSSPLL K
L
SD_
SCAS
SD_
SRAS
SD_CKE
TS
SD_VDD
VSS
SD_VDD SD_VDD OVDD
OVDD
VSS
OVDD
TA
USB_
TXEN
USB_
RXD
EXTAL
L
M
D31
SD_CS1
BS3
SD_DQS3
VSS
SD_VDD
SD_VDD SD_VDD OVDD
OVDD
NC
USB_
SUSP
PLL_
TEST
VDDPLL
XTAL
M
N
D30
D29
D28
D20
D16
SD_A10
CS1
VDD
TEST
DDATA2 DDATA0
QSPI_
CS2
CLK
MOD1
RSTOUT RESET
VSS
N
P
D27
D26
D23
D19
SD_DQS2
TIP
R/W
RCON
U2CTS DDATA3 DDATA1
QSPI_
CS0
CLK
MOD0
TRST/
DSCLK
TDO/
DSO
TCLK/
PSTCLK
P
R
D25
D24
D22
D18
BS2
CS0
VSS
U2RTS
U2TXD
PST2
PST0
QSPI_
DOUT
QSPI_
CS3
JTAG_
EN
TMS/
BKPT
TDI/DSI R
T
VSS
SD_
VREF
D21
D17
SD_CS0
DDR_CLK
OUT
DDR_CLK
OUT
TEA
U2RXD
PST3
PST1 CLKOUT
QSPI_
DIN
QSPI_
CS1
QSPI_
CLK
VSS
T
1
2
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCF53016CMJ240J IC MCU 32BIT 128KB 256MAPBGA
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCF5275CVM166 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor IC
MCF5275CVM166J 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MCF5275LCVM133 功能描述:IC MCU 32BIT 133MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:MCF527x 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MCF5275LCVM166 功能描述:微處理器 - MPU MCF5275L V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MCF5275LCVM166J 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT