參數(shù)資料
型號(hào)： MCIMX251AJM4A
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA400
封裝： 17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-400
文件頁(yè)數(shù)： 77/140頁(yè)
文件大?。?/td> 1416K
代理商： MCIMX251AJM4A
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i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 8
Freescale Semiconductor
41
Note:
1. Maximum condition for tpr, tpo, tpi, and tpv: wcs model, 1.1 V, I/O 1. V, and 105 °C. Minimum condition for tpr, tpo, and tpv: bcs
model, 1.3 V, I/O 1.9 V and –40 °C. Input transition time from core is 1 ns (20%–80%).
2. Minimum condition for tps: wcs model, 1.1 V, I/O 1.7 V, and 105 °C. tps is measured between VIL to VIH for rising edge and
between VIH to VIL for falling edge.
3. Maximum condition for tdit: bcs model, 1.3 V, I/O 1.9 V, and –40 °C.
4. Maximum condition for tpi and trfi: wcs model, 1.1 V, I/O 1.7 V and 105 °C. Minimum condition for tpi and trfi: bcs model, 1.3 V,
I/O 1.9 V and –40 °C. Input transition time from pad is 5 ns (20%–80%).
Table 30 shows AC parameters for DDR2 pbijtov18_33_ddr_clk I/O.
Note:
1. Maximum condition for tpr, tpo, tpi, and tpv: wcs model, 1.1 V, I/O 1. V, and 105 °C. Minimum condition for tpr, tpo, and tpv: bcs
model, 1.3 V, I/O 1.9 V and –40 °C. Input transition time from core is 1 ns (20%–80%).
Output pad dI/dt
tdit
25 pF
50 pF
65
70
157
167
373
396
mA/ns
3
Input pad transition times
trfi
1.0 pF
0.07/0.08
0.10/0.12 0.17/0.20
ns
4
Input pad propagation delay, 50%–50%
tpi
1.0 pF
0.83/0.99
1.23/1.49 1.79/2.04
ns
Input pad propagation delay, 40%–60%
tpi
1.0 pF
1.65/1.81
2.05/2.31 2.60/2.84
ns
Table 30. AC Parameters for DDR2 pbijtov18_33_ddr_clk I/O
Parameter
Symbol
Load
Condition
Min.
Rise/Fall
Typ.
Max.
Rise/Fall
Units
Notes
Duty cycle
Fduty
—
40
50
60
%
—
Clock frequency
f
—
133
MHz
—
Output pad transition times
tpr
25 pF
50 pF
0.53/0.52
1.01/0.98
0.80/0.72
1.49/1.34
1.19/1.04
2.21/1.90
ns
1
Output pad propagation delay, 50%–50%
input signals and crossing of output signals
tpo
25 pF
50 pF
1.3/1.21
1.59/1.5
1.97/1.84
2.37/2.24
2.91/2.71
3.48/3.28
ns
1
Output pad propagation delay, 40%–60%
input signals and crossing of output signals
tpo
25 pF
50 pF
1.47/1.38
1.75/1.67
2.13/2.00
2.54/2.40
3.072/2.87
3.65/3.45
ns
1
Output enable to output valid delay,
50%–50%
tpv
25 pF
50 pF
1.32/1.28
1.66/1.65
2.11/2.00
2.61/2.50
3.31/3.12
4.06/3.81
ns
1
Output enable to output valid delay,
40%–60%
tpv
25 pF
50 pF
1.40/1.37
1.67/1.66
2.16/2.06
2.56/2.45
3.30/3.13
3.89/3.67
ns
1
Output pad slew rate
tps
25 pF
50 pF
0.86/0.98
0.46/054
1.35/1.5
0.72/0.81
2.15/2.19
1.12/1.16
V/ns
2
Output pad dI/dt
tdit
25 pF
50 pF
72
77
172
183
400
422
mA/ns
3
Input pad transition times
trfi
1.0 pF
0.07/0.08
0.10/0.12
0.17/0.20
ns
4
Input pad propagation delay, 50%–50%
tpi
1.0 pF
0.89/0.87
1.41/1.37
2.16/2.07
ns
Input pad propagation delay, 40%–60%
tpi
1.0 pF
1.71/1.69
2.22/2.18
2.98/2.88
ns
Table 29. AC Parameters for DDR2 I/O (continued)
Parameter
Symbol
Load
Condition
Min.
Rise/Fall
Typ.
Max.
Rise/Fall
Units
Notes
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PDF描述
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