參數(shù)資料
型號(hào)： MCIMX251AVM4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 122/140頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU I.MX25 AUTO 400MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： i.MX25
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 128
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 外部程序存儲(chǔ)器
RAM 容量： 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 3x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤(pán)
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i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 10
82
Freescale Semiconductor
65
SCKR rising edge to FSR out (bl) high
—
17.0
7.0
x ck
i ck a
ns
66
SCKR rising edge to FSR out (bl) low
—
17.0
7.0
x ck
i ck a
ns
67
SCKR rising edge to FSR out (wr) high5
——
—
19.0
9.0
x ck
i ck a
ns
68
SCKR rising edge to FSR out (wr) low5
——
—
19.0
9.0
x ck
i ck a
ns
69
SCKR rising edge to FSR out (wl) high
—
16.0
6.0
x ck
i ck a
ns
70
SCKR rising edge to FSR out (wl) low
—
17.0
7.0
x ck
i ck a
ns
71
Data in setup time before SCKR (SCK in
synchronous mode) falling edge
——
12.0
19.0
—
x ck
i ck
ns
72
Data in hold time after SCKR falling edge
—
3.5
9.0
—
x ck
i ck
ns
73
FSR input (bl, wr) high before SCKR falling
edge5
——
2.0
12.0
—
x ck
i ck a
ns
74
FSR input (wl) high before SCKR falling edge
—
2.0
12.0
—
x ck
i ck a
ns
75
FSR input hold time after SCKR falling edge
—
2.5
8.5
—
x ck
i ck a
ns
76
Flags input setup before SCKR falling edge
—
0.0
19.0
—
x ck
i ck s
ns
77
Flags input hold time after SCKR falling edge
—
6.0
0.0
—
x ck
i ck s
ns
78
SCKT rising edge to FST out (bl) high
—
18.0
8.0
x ck
i ck
ns
79
SCKT rising edge to FST out (bl) low
—
20.0
10.0
x ck
i ck
ns
80
SCKT rising edge to FST out (wr) high5
——
—
20.0
10.0
x ck
i ck
ns
81
SCKT rising edge to FST out (wr) low5
——
—
22.0
12.0
x ck
i ck
ns
82
SCKT rising edge to FST out (wl) high
—
19.0
9.0
x ck
i ck
ns
83
SCKT rising edge to FST out (wl) low
—
20.0
10.0
x ck
i ck
ns
84
SCKT rising edge to data out enable from
high impedance
——
—
22.0
17.0
x ck
i ck
ns
85
SCKT rising edge to transmitter #0 drive
enable assertion
——
—
17.0
11.0
x ck
i ck
ns
Table 60. ESAI General Timing Requirements (continued)
No.
Characteristics1 2
Symbol
Expression3
Min.
Max.
Condition
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
61819-1111BLF UNIV SERIAL BUS TH LF
LPC1226FBD48/301,1 MCU 32BIT 96K FLASH 8K 48-LQFP
1061541111 ADPT OPT MULTIMODE FC-SC BEIGE
PK30X128VMD100 IC ARM CORTEX MCU 128K 144-MAP
MCHC908JK8CPE IC MCU 8K FLASH 8MHZ 20-DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCIMX253CJM4 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX253CJM4A 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX253CVM4 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX253DJM4 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 SENNA IMX25 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX253DJM4A 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 IMX25 1.2 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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