Figure 82 represents " />
參數(shù)資料
型號(hào): MCIMX251AVM4
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 15/140頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU I.MX25 AUTO 400MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: i.MX25
核心處理器: ARM9
芯體尺寸: 32-位
速度: 400MHz
連通性: 1 線,CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外圍設(shè)備: DMA,I²S,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 128
程序存儲(chǔ)器類型: 外部程序存儲(chǔ)器
RAM 容量: 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 3x12b
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 400-LFBGA
包裝: 托盤
i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
111
3.7.18.2
ADC Timing Diagrams
Figure 82 represents the synchronization between the signals clk, soc, eoc, and the output bits in the usage
of the internal ADC. After a conversion cycle eoc is asserted, a new conversion begins only when the
Power-down current
NVCC_ADC
QVDD
——
1
10
uA
Touchscreen Interface
Expected plate resistance
100
1500
Ω
Switch drivers on resistance
GND and VDD switches
10
Ω
Conversion Characteristics3
DNL4
fin = 1 kHz
+/–0.75
LSB
INL4
fin = 1 kHz
+/–2.0
LSB
Gain + Offset Error
+/–2
%FS
1 This comprises only the required initial dummy conversion cycle. Additional power-up time depends on the enadc, reset and
soc signals applied to the touchscreen controller.
2 This value only includes the ADC and the driver switches, but it does not take into account the current consumption in the
touchscreen plate. For example, if the plate resistance is 100 W, the total current consumption is about 33 mA.
3 At avdd = 3.3 V, dvdd = 1.2 V, Tjunction = 50 °C, fclk = 1.75 MHz, any process corner, unless otherwise noted.
4 Value measured with a –0.5 dBFS sinusoidal input signal and computed with the code density test.
Table 85. Touchscreen ADC Electrical Specifications (continued)
Parameter
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MCIMX253CVM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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