參數(shù)資料
型號： MCIMX253CVM4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 101/153頁
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描述： IC MPU I.MX25 IND 400MAPBGA
標準包裝： 90
系列： i.MX25
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 128
程序存儲器類型： 外部程序存儲器
RAM 容量： 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 3x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
51
Timing parameters for UDMA out-bursts are listed in Table 40.
3.7.3
Digital Audio Mux (AUDMUX) Timing
The AUDMUX provides a programmable interconnect logic for voice, audio, and data routing between
internal serial interfaces (SSI and SAP) and external serial interfaces (audio and voice codecs). The AC
timing of AUDMUX external pins is governed by the SSI modules. For more information, see
3.7.4
CMOS Sensor Interface (CSI) Timing
The CSI enables the chip to connect directly to external CMOS image sensors, which are classified as
dumb or smart as follows:
Dumb sensors only support traditional sensor timing (vertical sync (VSYNC) and horizontal sync
(HSYNC)) and output-only Bayer and statistics data.
Smart sensors support CCIR656 video decoder formats and perform additional processing of the
image (for example, image compression, image pre-filtering, and various data output formats).
The following subsections describe the CSI timing in gated and ungated clock modes.
Table 40. Timing Parameters UDMA Out-Bursts
ATA
Parameter
Spec
Parameter
Value
How to Meet?
tack
tack(min.) = (time_ack
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_ack
tenv
tenv(min.) = (time_env
× T) – (tskew1 + tskew2)
tenv(max.) = (time_env
× T) + (tskew1 + tskew2)
time_env
tdvs
tdvs = (time_dvs
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_dvs
tdvh
tdvs = (time_dvh
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_dvh
tcyc
tcyc = time_cyc
× T – (tskew1 + tskew2)
time_cyc
t2cyc
—
t2cyc = time_cyc
× 2 × T
time_cyc
trfs1
trfs
trfs = 1.6
× T + tsui + tco + tbuf + tbuf
—
tdzfs
tdzfs = time_dzfs
× T – (tskew1)
time_dzfs
tss
tss = time_ss
× T – (tskew1 + tskew2)
time_ss
tmli
tdzfs_mli
tdzfs_mli =max.(time_dzfs, time_mli)
× T – (tskew1 + tskew2)
—
tli
tli1
tli1 > 0
—
tli
tli2
tli2 > 0
—
tli
tli3
tli3 > 0
—
tcvh
tcvh = (time_cvh
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_cvh
—ton
toff
ton = time_on
× T – tskew1
toff = time_off
× T – tskew1
—
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PDF描述
MCIMX251AVM4 IC MPU I.MX25 AUTO 400MAPBGA
61819-1111BLF UNIV SERIAL BUS TH LF
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PK30X128VMD100 IC ARM CORTEX MCU 128K 144-MAP
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參數(shù)描述
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MCIMX253DJM4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX253DVM4 功能描述:IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX25 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
MCIMX255AJM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 AUTOMOTIVE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX255AJM4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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