參數(shù)資料
型號: MCIMX253CVM4
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 115/153頁
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描述: IC MPU I.MX25 IND 400MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: i.MX25
核心處理器: ARM9
芯體尺寸: 32-位
速度: 400MHz
連通性: 1 線,EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外圍設(shè)備: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 128
程序存儲器類型: 外部程序存儲器
RAM 容量: 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 3x12b
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 400-LFBGA
包裝: 托盤
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
64
Freescale Semiconductor
Figure 32. DDR2 SDRAM Write Cycle Timing Diagram
Table 52. DDR2 SDRAM Write Cycle Parameter Table
ID
Parameter
Symbol
DDR2-400
Unit
Min.
Max.
DDR17
DQ & DQM setup time to DQS (single-ended strobe)1
1 These values are for a DQ/DM slew rate of 1 V/ns and a DQS slew rate of 1 V/ns. For additional values use Table 53, “DtDS1,
DtDH1 Derating Values for DDR2-400, DDR2-533.”
tDS1(base)
0.6
ns
DDR18
DQ & DQM hold time to DQS (single-ended strobe)1
tDH1(base)
0.6
ns
DDR19
Write cycle DQS falling edge to SDCLK output setup time
tDSS
0.3
tCK
DDR20
Write cycle DQS falling edge to SDCLK output hold time
tDSH
0.3
tCK
DDR21
DQS latching rising transitions to associated clock edges
tDQSS
-0.2
0.2
tCK
DDR22
DQS high-level width
tDQSH
0.35
tCK
DDR23
DQS low-level width
tDQSL
0.35
tCK
Table 53.
ΔtDS1, ΔtDH1 Derating Values for DDR2-400, DDR2-5331,2,3
DQS Single-Ended Slew Rate
2.0 V/ns
1.5 V/ns
1.0 V/ns
0.9 V/ns
0.8 V/ns
0.7 V/ns
0.6 V/ns
0.5 Vns
0.4 V/ns
ΔtD
S1
ΔtD
H1
ΔtD
S1
ΔtD
H1
ΔtD
S1
ΔtD
H1
ΔtD
S1
ΔtD
H1
ΔtD
S1
ΔtD
H1
ΔtD
S1
ΔtD
H1
ΔtD
S1
ΔtD
H1
ΔtD
S1
ΔtD
H1
ΔtD
S1
ΔtD
H1
SDCLK
SDCLK_B
DQS (output)
DQ (output)
DQM (output)
Data
Data
DM
DDR17
DDR18
DDR19
DDR20
DDR21
DDR23
DDR22
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PDF描述
MCIMX251AVM4 IC MPU I.MX25 AUTO 400MAPBGA
61819-1111BLF UNIV SERIAL BUS TH LF
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1061541111 ADPT OPT MULTIMODE FC-SC BEIGE
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參數(shù)描述
MCIMX253DJM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 SENNA IMX25 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX253DJM4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX253DVM4 功能描述:IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:i.MX25 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外圍設(shè)備:LED,POR,WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
MCIMX255AJM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 AUTOMOTIVE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX255AJM4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432