Output pad dI/dt
參數(shù)資料
型號： MCIMX253CVM4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 75/153頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU I.MX25 IND 400MAPBGA
標準包裝： 90
系列： i.MX25
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 128
程序存儲器類型： 外部程序存儲器
RAM 容量： 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 3x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
28
Freescale Semiconductor
Output pad dI/dt3 (max. drive)
tdit
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
25 pF
50 pF
25 pF
50 pF
15
16
7
36
38
21
22
76
80
56
58
mA
/ns
Output pad dI/dt3 (high drive)
tdit
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
25 pF
50 pF
25 pF
50 pF
8
9
5
20
21
14
15
45
47
38
40
Output pad dI/dt3 (standard
drive)
tdit
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
25 pF
50 pF
25 pF
50 pF
4
2
10
7
22
23
18
19
Input pad propagation delay
without hysteresis, 50%–50%4
tpi
—
1.6 pF
0.82/0.47
0.74/1
1.1/0.76
1.1/1.5
1.6/1.04
1.75/2.16
ns
Input pad propagation delay with
hysteresis, 50%–50%4
tpi
—
1.6 pF
1.1/1.3
1.75/1.63
1.43/1.6
2.67/2.22
2/2
2.92/3
Input pad propagation delay
without hysteresis, 40%–60%4
tpi
—
1.6 pF
1.62/1.28
1.82/1.55
1.9/1.56
2.28/1.87
2.38/1.82
2.95/2.54
Input pad propagation delay with
hysteresis, 40%–60%4
tpi
—
1.6 pF
1.88/2.1
2.4/2.6
2.2/2.4
3/3.07
2.7/2.75
3.77/3.71
Input pad transition times without
hysteresis4
trfi
—
1.6 pF
0.16/0.12
0.23/0.18
0.33/0.29
Input pad transition times with
hysteresis4
trfi
1.6 pF
0.16/0.13
0.22/0.18
0.33/0.29
Maximum input transition times5
trm
—
25
ns
1 Maximum condition for tpr, tpo, and tpv: wcs model, 1.1 V, I/O 3.0 V (3.0–3.6 V range) or 1.65 V (1.65–1.95 V range), and 105
°C. Minimum condition for tpr, tpo, and tpv: bcs model, 1.3 V, I/O 3.6 V (3.0–3.6 V range) or 1.95 V (1.65–1.95 V range), and
–40 °C. Input transition time from core is 1 ns (20%–80%).
2 Minimum condition for tps: wcs model, 1.1 V, I/O 3.0 V (3.0–3.6 V range) or 1.65 V (1.65–1.95 V range), and 105 °C. tps is
measured between VIL to VIH for rising edge and between VIH to VIL for falling edge.
3 Maximum condition for tdit: bcs model, 1.3 V, I/O 3.6 V (3.0–3.6 V range) or 1.95 V (1.65–1.95 V range), and –40 °C.
4 Maximum condition for tpi and trfi: wcs model, 1.1 V, I/O 3.0 V (3.0–3.6 V range) or 1.65 V (1.65–1.95 V range), and 105 °C.
Minimum condition for tpi and trfi: bcs model, 1.3 V, I/O 3.6 V or 1.95 V (1.65–1.95 V range), and –40 °C. Input transition time
from pad is 5 ns (20%–80%).
5 Hysteresis mode is recommended for input with transition time greater than 25 ns.
Table 21. Slow I/O AC Parameters (continued)
Parameter
Symbol
Test Voltage
Test
Capacitance
Min.
Rise/Fall
Typ.
Rise/Fall
Max.
Rise/Fall
Units
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PDF描述
MCIMX251AVM4 IC MPU I.MX25 AUTO 400MAPBGA
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參數(shù)描述
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MCIMX253DJM4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX253DVM4 功能描述:IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX25 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
MCIMX255AJM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 AUTOMOTIVE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX255AJM4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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