參數(shù)資料
型號(hào)： MCIMX253DVM4
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 87/153頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： i.MX25
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線(xiàn)，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 128
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 外部程序存儲(chǔ)器
RAM 容量： 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 3x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -20°C ~ 70°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤(pán)
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
39
3.6.3.3
DDR_TYPE = 10 Max Setting I/O AC Parameters and Requirements
Table 29 shows AC parameters for DDR2 I/O.
Table 30 shows AC parameters for DDR2 pbijtov18_33_ddr_clk I/O.
Table 29. AC Parameters for DDR2 I/O
Parameter
Symbol
Load
Condition
Min.
Rise/Fall
Typ.
Max.
Rise/Fall
Units
Duty cycle
Fduty
—
40
50
60
%
Clock frequency
f
—
133
MHz
Output pad transition times1
1 Maximum condition for tpr, tpo, tpi, and tpv: wcs model, 1.1 V, I/O 1. V, and 105 °C. Minimum condition for tpr, tpo, and tpv: bcs
model, 1.3 V, I/O 1.9 V and –40 °C. Input transition time from core is 1 ns (20%–80%).
tpr
25 pF
50 pF
0.53/0.52
1.01/0.98
0.80/0.72
1.49/1.34
1.19/1.04
2.21/1.90
ns
Output pad propagation delay, 50%–50%1
tpo
25 pF
50 pF
0.93/1.25
1.26/1.54
1.56/1.70
2.07/2.19
2.52/2.53
3.29/3.24
ns
Output pad propagation delay, 40%–60%1
tpo
25 pF
50 pF
1.01/1.17
1.27/1.53
1.60/1.75
2.00/2.14
2.49/2.52
3.11/3.10
ns
Output enable to output valid delay, 50%–50%1
tpv
25 pF
50 pF
1.30/1.19
1.62/1.54
2.17/1.81
2.56/2.29
3.35/2.84
3.35/2.54
ns
Output enable to output valid delay, 40%–60%1
tpv
25 pF
50 pF
1.39/1.27
1.64/1.55
2.13/1.86
2.62/2.23
3.38/2.83
4.14/2.38
ns
Output pad slew rate2
2 Minimum condition for tps: wcs model, 1.1 V, I/O 1.7 V, and 105 °C. tps is measured between VIL to VIH for rising edge and
between VIH to VIL for falling edge.
tps
25 pF
50 pF
0.86/0.98
0.46/054
1.35/1.5
0.72/0.81
2.15/2.19
1.12/1.16
V/ns
Output pad dI/dt3
3 Maximum condition for tdit: bcs model, 1.3 V, I/O 1.9 V, and –40 °C.
tdit
25 pF
50 pF
65
70
157
167
373
396
mA/ns
Input pad transition times4
4 Maximum condition for tpi and trfi: wcs model, 1.1 V, I/O 1.7 V and 105 °C. Minimum condition for tpi and trfi: bcs model, 1.3 V,
I/O 1.9 V and –40 °C. Input transition time from pad is 5 ns (20%–80%).
trfi
1.0 pF
0.07/0.08
0.10/0.12
0.17/0.20
ns
Input pad propagation delay, 50%–50%4
tpi
1.0 pF
0.83/0.99
1.23/1.49
1.79/2.04
ns
Input pad propagation delay, 40%–60%4
tpi
1.0 pF
1.65/1.81
2.05/2.31
2.60/2.84
ns
Table 30. AC Parameters for DDR2 pbijtov18_33_ddr_clk I/O
Parameter
Symbol
Load
Condition
Min.
Rise/Fall
Typ.
Max.
Rise/Fall
Units
Duty cycle
Fduty
—
40
50
60
%
Clock frequency
f
—
133
MHz
Output pad transition times1
tpr
25 pF
50 pF
0.53/0.52
1.01/0.98
0.80/0.72
1.49/1.34
1.19/1.04
2.21/1.90
ns
Output pad propagation delay1, 50%–50% input
signals and crossing of output signals
tpo
25 pF
50 pF
1.3/1.21
1.59/1.5
1.97/1.84
2.37/2.24
2.91/2.71
3.48/3.28
ns
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