參數(shù)資料
型號： MCIMX257CVM4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 116/153頁
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描述： IC MPU I.MX25 IND 400MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： i.MX25
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 128
程序存儲器類型： 外部程序存儲器
RAM 容量： 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 3x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
65
Figure 33. DDR2 SDRAM DQ vs. DQS and SDCLK READ Cycle Timing Diagram
DQ Slew Rate
V/ns
2.0 188
188
167
146
125
63
————
————————
1.5 146
167
125
83
42
81
43
—
————————
1.0 63
125
42
83
0
–2
1
–7
–13
————————
0.9
—
31
69
–11
–14
–13
–18
–27
–29
–45
——————
0.8
————
–25
–31
–27
–30
–32
–44
–43
–62
–60
–86
————
0.7
—————
—
–45
–53
–50
–67
–61
–85
–78 –109 –108 –152
—
0.6
—————
———
–74
–96
–85 –114 –102 –138 –132 –181 –183 –246
0.5
—————
–128 –156 –145 –180 –175 –223 –226 –288
0.4
—————
—
–210 –243 –240 –286 –291 –351
1 All units in ‘ps’.
2 Test conditions are at capacitance=15pF for DDR PADS. Recommended drive strengths are medium for SDCLK and high for
address and controls.
3 SDRAM CLK and DQS related parameters are measured from the 50% point. That is, high is defined as 50% of the signal
value, and low is defined as 50% of the signal value. DDR SDRAM CLK parameters are measured at the crossing point of
SDCLK and SDCLK (inverted clock).
Table 54. DDR2 SDRAM Read Cycle Parameter Table1,2
1 Test conditions are at capacitance=15 pF for DDR PADS. Recommended drive strengths are medium for SDCLK and high for
address and controls.
ID
Parameter
Symbol
DDR2-400
Unit
Min.
Max.
DDR24 DQS - DQ Skew (defines the Data valid window in read cycles related to DQS)
tDQSQ
—0.6
ns
DDR25 DQS DQ in HOLD time from DQS3
tQH
2.5
—
ns
DDR26 DQS output access time from SDCLK posedge
tDQSCK
–0.5
0.5
ns
Table 53.
ΔtDS1, ΔtDH1 Derating Values for DDR2-400, DDR2-5331,2,3 (continued)
DQS Single-Ended Slew Rate
SDCLK
SDCLK_B
DQS (input)
DQ (input)
DATA
DDR26
DDR24
DDR25
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MCIMX257DJM4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX257DJM4AR2 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:APPLICATIONS PROCESSOR 400-PIN MA-BGA T/R - Tape and Reel
MCIMX257DVM4 功能描述:IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX25 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
MCIMX258CJM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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