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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MCIMX257CVM4 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 15/153頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX25 IND 400MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心處理器： | ARM9 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 連通性： | 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外圍設(shè)備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 128 |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | 外部程序存儲(chǔ)器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 3x12b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 400-LFBGA |
| 包裝： | 托盤 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
111
3.7.18.2
ADC Timing Diagrams
Figure 82 represents the synchronization between the signals clk, soc, eoc, and the output bits in the usage
of the internal ADC. After a conversion cycle eoc is asserted, a new conversion begins only when the
Power-down current
NVCC_ADC
QVDD
——
—
1
10
uA
Touchscreen Interface
Expected plate resistance
—
100
—
1500
Ω
Switch drivers on resistance
GND and VDD switches
—
10
Ω
Conversion Characteristics3
DNL4
fin = 1 kHz
—
+/–0.75
—
LSB
INL4
fin = 1 kHz
—
+/–2.0
—
LSB
Gain + Offset Error
—
+/–2
%FS
1 This comprises only the required initial dummy conversion cycle. Additional power-up time depends on the enadc, reset and
soc signals applied to the touchscreen controller.
2 This value only includes the ADC and the driver switches, but it does not take into account the current consumption in the
touchscreen plate. For example, if the plate resistance is 100 W, the total current consumption is about 33 mA.
3 At avdd = 3.3 V, dvdd = 1.2 V, Tjunction = 50 °C, fclk = 1.75 MHz, any process corner, unless otherwise noted.
4 Value measured with a –0.5 dBFS sinusoidal input signal and computed with the code density test.
Table 85. Touchscreen ADC Electrical Specifications (continued)
Parameter
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1061541121 | ADPT OPT MULTIMODE SC-ST BEIGE |
| S9S08DN32F1MLH | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP |
| S9S08DN32F1MLF | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP |
| S9S08DN16F1MLF | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP |
| MC9S08DZ60CLC | IC MCU 60K FLASH 4K RAM 32-LQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCIMX257DJM4 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 SENNA IMX25 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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| MCIMX257DJM4AR2 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:APPLICATIONS PROCESSOR 400-PIN MA-BGA T/R - Tape and Reel |
| MCIMX257DVM4 | 功能描述:IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX25 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件 |
| MCIMX258CJM4 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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