Inter IC Communication (I<" />
參數(shù)資料
型號： MCIMX27MJP4A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 110/152頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU IMX27 473-MAPBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： i.MX27 Multimedia Application Processor
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： i.MX27
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，LCD，POR，PWM，WDT
程序存儲器類型： ROMless
RAM 容量： 45K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.38 V ~ 1.52 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 473-LFBGA
包裝： 托盤
i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
60
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
4.3.3
Inter IC Communication (I2C)
This section describes the electrical information of the I2C module.
4.3.3.1
I2C Module Timing
The I2C communication protocol consists of seven elements: START, Data Source/Recipient, Data
Direction, Slave Acknowledge, Data, Data Acknowledge, and STOP. Figure 21 shows the timing of the
I2C module. Table 29 lists the I2C module timing parameters.
Figure 21. I2C Bus Timing Diagram
Table 28. MII Serial Management Channel Timing Parameters
ID
Parameter
Min
Max
Unit
M10
FEC_MDC falling edge to FEC_MDIO output invalid (minimum propagation delay)
0
—
ns
M11
FEC_MDC falling edge to FEC_MDIO output valid (max propagation delay)
—
5
ns
M12
FEC_MDIO (input) to FEC_MDC rising edge setup
18
—
ns
M13
FEC_MDIO (input) to FEC_MDC rising edge hold
0
—
ns
M14
FEC_MDC pulse width high
40% 60%
FEC_MDC period
M15
FEC_MDC pulse width low
40% 60%
FEC_MDC period
Table 29. I2C Module Timing Parameters
ID
Parameter
1.8 V +/–0.10 V
3.0 V +/–0.30 V
Unit
Min
Max
Min
Max
—
SCL Clock Frequency
0
100
0
100
kHz
IC1
Hold time (repeated) START Condition
114.8
—
111.1
—
ns
IC2
Data Hold Time
0
69.7
0
72.3
ns
IC3
Data Setup Time
3.1
—
1.76
—
ns
IC4
HIGH period of the SCL clock
69.7
—
68.3
—
ns
IC5
LOW period of the SCL clock
336.4
—
335.1
—
ns
IC6
Setup Time for STOP condition
110.5
—
111.1
—
ns
IC1
IC6
SDA
SCL
IC3
IC2
IC5
IC4
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MCIMX27MOP4AR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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