參數(shù)資料
型號(hào)： MCP3001-I/SN
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 11/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 10BIT 2.7V 1CH SPI 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
位數(shù)： 10
采樣率（每秒）： 200k
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOICN
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 1 個(gè)偽差分，單極
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 672 (CN2011-ZH PDF)
2007 Microchip Technology Inc.
DS21293C-page 19
MCP3001
8-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located with the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.290
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.348
.365
.400
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.015
Upper Lead Width
b1
.040
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
N
E1
NOTE 1
D
12
3
A
A1
A2
L
b1
b
e
E
eB
c
Microchip Technology Drawing C04-018B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-BT3-IV-F4 CONVERTER MOD DC/DC 24V 150W
VE-BT3-IV-F3 CONVERTER MOD DC/DC 24V 150W
MC44BC374EJB IC MODULATOR ANT BOOSTER 24TSSOP
VI-J5M-MW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
VI-J5M-MW-F1 CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCP3001T-I/MS 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:2.7V 10 BIT A/D CONVERTER WITH SPI SERIAL INTERFACE
MCP3001T-I/P 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:2.7V 10 BIT A/D CONVERTER WITH SPI SERIAL INTERFACE
MCP3001T-I/SN 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 10-bit SPI Sgl Chl IND TEMP, SOIC8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 結(jié)構(gòu):Sigma-Delta 轉(zhuǎn)換速率:125 SPs to 8 KSPs 分辨率:24 bit 輸入類型:Differential 信噪比:107 dB 接口類型:SPI 工作電源電壓:1.7 V to 3.6 V, 2.7 V to 5.25 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-32
MCP3001T-I/ST 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 10-bit SPI Sgl Chl IND TEMP, TSSOP8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 結(jié)構(gòu):Sigma-Delta 轉(zhuǎn)換速率:125 SPs to 8 KSPs 分辨率:24 bit 輸入類型:Differential 信噪比:107 dB 接口類型:SPI 工作電源電壓:1.7 V to 3.6 V, 2.7 V to 5.25 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-32
MCP3002 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:MCP300X 10-Bit Analog-to-Digital Converters
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*