參數(shù)資料
型號(hào)： MCP3001-I/SN
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 14/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 10BIT 2.7V 1CH SPI 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
位數(shù)： 10
采樣率（每秒）： 200k
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOICN
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 1 個(gè)偽差分，單極
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 672 (CN2011-ZH PDF)
2007 Microchip Technology Inc.
DS21293C-page 21
MCP3001
8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) [MSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
1.10
Molded Package Thickness
A2
0.75
0.85
0.95
Standoff
A1
0.00
–
0.15
Overall Width
E
4.90 BSC
Molded Package Width
E1
3.00 BSC
Overall Length
D
3.00 BSC
Foot Length
L
0.40
0.60
0.80
Footprint
L1
0.95 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.08
–
0.23
Lead Width
b
0.22
–
0.40
D
N
E
E1
NOTE 1
1
2
e
b
A
A1
A2
c
L1
L
φ
Microchip Technology Drawing C04-111B
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PDF描述
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參數(shù)描述
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