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參數(shù)資料
| 型號： | MCP3001-I/SN |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 13/28頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 10BIT 2.7V 1CH SPI 8-SOIC |
| 標準包裝： | 100 |
| 位數(shù)： | 10 |
| 采樣率（每秒）： | 200k |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行，SPI? |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-SOICN |
| 包裝： | 管件 |
| 輸入數(shù)目和類型： | 1 個偽差分，單極 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 672 (CN2011-ZH PDF) |
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MCP3001
DS21293C-page 20
2007 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
1.75
Molded Package Thickness
A2
1.25
–
Standoff
§
A1
0.10
–
0.25
Overall Width
E
6.00 BSC
Molded Package Width
E1
3.90 BSC
Overall Length
D
4.90 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.50
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.04 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.17
–
0.25
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
D
N
e
E
E1
NOTE 1
12
3
b
A
A1
A2
L
L1
c
h
φ
β
α
Microchip Technology Drawing C04-057B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-BT3-IV-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 150W |
| VE-BT3-IV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 150W |
| MC44BC374EJB | IC MODULATOR ANT BOOSTER 24TSSOP |
| VI-J5M-MW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W |
| VI-J5M-MW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP3001T-I/MS | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:2.7V 10 BIT A/D CONVERTER WITH SPI SERIAL INTERFACE |
| MCP3001T-I/P | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:2.7V 10 BIT A/D CONVERTER WITH SPI SERIAL INTERFACE |
| MCP3001T-I/SN | 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 10-bit SPI Sgl Chl IND TEMP, SOIC8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 結(jié)構(gòu):Sigma-Delta 轉(zhuǎn)換速率:125 SPs to 8 KSPs 分辨率:24 bit 輸入類型:Differential 信噪比:107 dB 接口類型:SPI 工作電源電壓:1.7 V to 3.6 V, 2.7 V to 5.25 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-32 |
| MCP3001T-I/ST | 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 10-bit SPI Sgl Chl IND TEMP, TSSOP8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 結(jié)構(gòu):Sigma-Delta 轉(zhuǎn)換速率:125 SPs to 8 KSPs 分辨率:24 bit 輸入類型:Differential 信噪比:107 dB 接口類型:SPI 工作電源電壓:1.7 V to 3.6 V, 2.7 V to 5.25 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-32 |
| MCP3002 | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:MCP300X 10-Bit Analog-to-Digital Converters |
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