參數(shù)資料
型號(hào)： MCP6033T-E/MS
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 30/34頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP SNGL 1.8V W/CS 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類(lèi)型： 通用
電路數(shù)： 1
輸出類(lèi)型： 滿(mǎn)擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.004 V/µs
增益帶寬積： 10kHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 150µV
電流 - 電源： 0.9µA
電流 - 輸出 / 通道： 23mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱(chēng)： MCP6033T-E/MSTR
2008 Microchip Technology Inc.
DS22041B-page 5
MCP6031/2/3/4
TEMPERATURE SPECIFICATIONS
1.1
Test Circuits
The test circuits used for the DC and AC tests are
shown in Figure 1-2 and Figure 1-3. The bypass
capacitors are laid out according to the rules discussed
in
FIGURE 1-2:
AC and DC Test Circuit for
Most Non-Inverting Gain Conditions.
FIGURE 1-3:
AC and DC Test Circuit for
Most Inverting Gain Conditions.
Electrical Characteristics: Unless otherwise indicated, V
DD = +1.8V to +5.5V and VSS = GND.
Parameters
Sym
Min
Typ
Max
Units
Conditions
Temperature Ranges
Operating Temperature Range
TA
-40
—
+125
°C
Storage Temperature Range
TA
-65
—
+150
°C
Thermal Package Resistances
Thermal Resistance, 5L-SOT-23
θ
JA
—256
—
°C/W
Thermal Resistance, 8L-DFN (2x3)
θ
JA
—84
—
°C/W
Thermal Resistance, 8L-SOIC
θ
JA
—163
—
°C/W
Thermal Resistance, 8L-MSOP
θ
JA
—206
—
°C/W
Thermal Resistance, 14L-SOIC
θ
JA
—
120
—
°C/W
Thermal Resistance, 14L-TSSOP
θ
JA
—
100
—
°C/W
Note:
The internal junction temperature (TJ) must not exceed the absolute maximum specification of +150°C.
VDD
MCP603X
RG
RF
RN
VOUT
VIN
VDD/2
2.2 F
CL
RL
VL
0.1 F
VDD
MCP603X
RG
RF
RN
VOUT
VIN
VDD/2
2.2 F
CL
RL
VL
0.1 F
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