參數資料
型號： MM912H634CM1AE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數： 143/349頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
標準包裝： 250
應用： 自動
核心處理器： HCS12
程序存儲器類型： 閃存（64 kB）
控制器系列： HCS12
RAM 容量： 6K x 8
接口： LIN
電源電壓： 5.5 V ~ 27 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 48-LQFP 裸露焊盤
包裝： 管件
供應商設備封裝： 48-LQFP 裸露焊盤（7x7）
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MM912_634 Advance Information, Rev. 10.0
Freescale Semiconductor
227
5.32.4.7.3.1
DBG Breakpoint Priorities And BDM Interfacing
Breakpoint operation is dependent on the state of the BDM module. If the BDM module is active, the CPU is executing out of
BDM firmware, thus comparator matches and associated breakpoints are disabled. In addition, while executing a BDM TRACE
command, tagging into BDM is disabled. If BDM is not active, the breakpoint gives priority to BDM requests over SWI requests
if the breakpoint happens to coincide with a SWI instruction in user code. On returning from BDM, the SWI from user code gets
executed.
BDM cannot be entered from a breakpoint unless the ENABLE bit is set in the BDM. If entry to BDM via a BGND instruction is
attempted and the ENABLE bit in the BDM is cleared, the CPU actually executes the BDM firmware code, checks the ENABLE
and returns if ENABLE is not set. If not serviced by the monitor then the breakpoint is re-asserted when the BDM returns to normal
CPU flow.
If the comparator register contents coincide with the SWI/BDM vector address then an SWI in user code could coincide with a
DBG breakpoint. The CPU ensures that BDM requests have a higher priority than SWI requests. Returning from the BDM/SWI
service routine care must be taken to avoid a repeated breakpoint at the same address.
Should a tagged or forced breakpoint coincide with a BGND in user code, then the instruction that follows the BGND instruction
is the first instruction executed when normal program execution resumes.
NOTE
When program control returns from a tagged breakpoint using an RTI or BDM GO command
without program counter modification it returns to the instruction whose tag generated the
breakpoint. To avoid a repeated breakpoint at the same location reconfigure the DBG
module in the SWI routine, if configured for an SWI breakpoint, or over the BDM interface
by executing a TRACE command before the GO to increment the program flow past the
tagged instruction.
5.32.5
Application Information
5.32.5.1
State Machine scenarios
Defining the state control registers as SCR1,SCR2, SCR3 and M0,M1,M2 as matches on channels 0,1,2 respectively. SCR
encoding supported by S12SDBGV1 are shown in black. SCR encoding supported only in S12SDBGV2 are shown in red. For
backwards compatibility the new scenarios use a 4th bit in each SCR register. Thus the existing encoding for SCRx[2:0] is not
changed.
5.32.5.2
Scenario 1
A trigger is generated if a given sequence of 3 code events is executed.
Figure 66. Scenario 1
Scenario 1 is possible with S12SDBGV1 SCR encoding
Table 332. Breakpoint Mapping Summary
DBGBRK
BDM Bit
(DBGC1[4])
BDM
Enabled
BDM
Active
Breakpoint
Mapping
0
X
No Breakpoint
1
0
X
0
Breakpoint to SWI
X
1
No Breakpoint
1
0
X
Breakpoint to SWI
1
0
Breakpoint to BDM
State1
Final State
State3
State2
SCR1=0011
SCR2=0010
SCR3=0111
M1
M2
M0
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PDF描述
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MM912G634CM1AER2 IC 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
345-026-540-802 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
相關代理商/技術參數
參數描述
MM912H634CM1AER2 功能描述:LIN 收發(fā)器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作電源電壓: 電源電流: 最大工作溫度: 封裝 / 箱體:SO-8
MM912H634CV1AE 功能描述:LIN 收發(fā)器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作電源電壓: 電源電流: 最大工作溫度: 封裝 / 箱體:SO-8
MM912H634CV1AER2 功能描述:LIN 收發(fā)器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作電源電壓: 電源電流: 最大工作溫度: 封裝 / 箱體:SO-8
MM912H634DM1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT
MM912H634DM1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT
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