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參數資料
| 型號： | MPC745CPX350LE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 42/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MCU HIP4DP 350MHZ 255-PBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | MPC7xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 350MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 255-BBGA，FCBGA |
| 供應商設備封裝： | 255-FCPBGA（21x21） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
47
System Design Information
Figure 27. Thermal Performance of Select Thermal Interface Materials
The board designer can choose between several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials
should be selected based on high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive
materials provided by the following vendors:
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01888-4014
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Dow-Corning Electronic Materials
2200 W. Salzburg Rd.
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dow.com
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
304050
607080
Silicone Sheet (0.006 in.)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 in.)
Graphite/Oil Sheet (0.005 in.)
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
Speci
fic
Th
er
ma
lResistance
(K-in.
2
/W
)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC745BVT350LE | IC MPU PPC 350MHZ 255-FCPBGA |
| FMM44DSEN-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| MC68302CRC16C | IC MPU NETWORK 16MHZ 132-PQA |
| MPC8533EVTARJA | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| FMM44DSEH-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MPC745CPX350LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 350MHZ 255-FCPBGA |
| MPC745CVT350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8@6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC75 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC750 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC750 RISC Microprocessor |
| MPC75-103J | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
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