參數(shù)資料
型號: MPC755BRX450LE
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 450 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝: 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁數(shù): 15/52頁
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代理商: MPC755BRX450LE
22
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Pin Assignments
1.5
Pin Assignments
Figure 16 (in Part A) shows the pinout of the MPC745, 255 PBGA package as viewed from the top surface.
Part B shows the side profile of the PBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Part A
Figure 16. Pinout of the MPC745, 255 PBGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
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R
T
1
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Not to Scale
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
相關PDF資料
PDF描述
MPC755CPX400 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
MPC755BVT300 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
MPC745BVT300 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
MPC745BVT350 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
MPC755CRX400 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MPC755BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX400LE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 400MHZ BGA-360