參數(shù)資料
型號(hào): MPC8265AVVPJDC
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 30/50頁
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描述: IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 21
系列: MPC82xx
處理器類型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 300MHz
電壓: 2V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 408-TBGA(37.5x37.5)
包裝: 托盤
MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
36
Freescale Semiconductor
Pinout
ARTRY
E1
DBG
V1
DBB/IRQ3
V2
D0
B20
D1
A18
D2
A16
D3
A13
D4
E12
D5
D9
D6
A6
D7
B5
D8
A20
D9
E17
D10
B15
D11
B13
D12
A11
D13
E9
D14
B7
D15
B4
D16
D19
D17
D18
D15
D19
C13
D20
B11
D21
A8
D22
A5
D23
C5
D24
C19
D25
C17
D26
C15
D27
D13
D28
C11
D29
B8
D30
A4
D31
E6
Table 21. Pinout List (continued)
Pin Name
Ball
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HFW24R-2STE1LF CONN FPC/FFC 24POS 1MM R/A SMD
RMC60DTEF CONN EDGECARD 120PS .100 EYELET
IDT70V3589S133BCI8 IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256BGA
MPC8265AVVMHBC IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
IDT70V3399S133PRF8 IC SRAM 2MBIT 133MHZ 128TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8265AZU 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8265AZUMHBC 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8265AZUPIBC 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8265AZUPJDB 制造商:Motorola Inc 功能描述:Ic, Microprocessor, 32-bit, Cmos, Bga, 480pin, Plastic
MPC8265AZUPJDC 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324