參數(shù)資料
型號： MPC8315VRAFDA
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620
封裝： 29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TEPBGAII-620
文件頁數(shù)： 92/112頁
文件大小： 1283K
代理商： MPC8315VRAFDA
MPC8315E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 0
80
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
Figure 60 shows the TDM transmit signal timing.
Figure 60. TDM Transmit Signals
23 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8315E is available in
a thermally enhanced plastic ball grid array (TEPBGA II), see Section 23.1, “Package Parameters for the
on the TEPBGA II.
23.1
Package Parameters for the MPC8315E TEPBGA II
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm,
TEPBGA II.
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
620
Pitch
1 mm
Module height (typical)
2.23 mm
Solder balls
96.5 Sn/3.5 Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.6 mm
TDMxTCK
TDMxTD
~ ~
TDMxRCK
TDMxTFS (output)
TDMxTFS (input)
tDM
tDM_HIGH
tDM_LOW
tDMIVKH
tDM_OUTAC
tDMFSIXKH
tDMTKHOV
tDMTKHOX
tDM_OUTHI
tDMFSKHOV
tDMFSKHOX
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