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參數(shù)資料
| 型號： | MPC852T |
| 廠商： | 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 |
| 英文描述： | Hardware Specifications |
| 中文描述： | 硬件規(guī)格 |
| 文件頁數(shù)： | 77/80頁 |
| 文件大小： | 3080K |
| 代理商： | MPC852T |
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MPC852T Hardware Specifications, Rev. 3.1
Freescale Semiconductor
77
Mechanical Data and Ordering Information
Figure 64. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PBGA Package
Note
:
Solder sphere composition is 95.5%Sn 45%Ag 0.5%Cu for MPC852TVRXXX.
Solder sphere composition is 62%Sn 36%Pb 2%Ag for MPC852TZTXXX.
1. All dimensions are in millimeters.
2. Interpret dimensions and tolerances per ASME Y14.5M—1994.
3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
NOTES:
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| MPC852TADS-KIT | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 852TADS KIT RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC852TCVR100A | 功能描述:微處理器 - MPU Ethernet 100 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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| MPC852TCVR50A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Embedded Networking Processor |
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