參數(shù)資料
型號: MPC852TVR50
廠商: 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司
英文描述: Hardware Specifications
中文描述: 硬件規(guī)格
文件頁數(shù): 35/80頁
文件大?。?/td> 3080K
代理商: MPC852TVR50
MPC852T Hardware Specifications, Rev. 3.1
Freescale Semiconductor
35
Bus Signal Timing
Figure 25
provides the PCMCIA access cycle timing for the external bus read.
Figure 25. PCMCIA Access Cycles Timing External Bus Read
CLKOUT
A[0:31]
REG
CE1/CE2
PCOE, IORD
TS
D[0:31]
ALE
B19
B18
P53
P52
P52
P51
P50
P48
P49
P46
P45
P44
P47
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC852TVR66 Hardware Specifications
MPC852TVR80 Hardware Specifications
MPC859 Hardware Specifications
MPC859DSLZP66 Circular Connector; No. of Contacts:55; Series:; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Solder; Connector Shell Size:22; Circular Contact Gender:Pin; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:22-55
MPC859PZP133 Hardware Specifications
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC852TVR50A 功能描述:微處理器 - MPU Ethernet 50 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC852TVR66 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
MPC852TVR66A 功能描述:微處理器 - MPU Ethernet 66 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC852TVR66A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 66MHZ BGA-256
MPC852TVR80A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324