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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8535CVTAQGA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 9/126頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MCU PWRQUICC II 1000MHZ 783-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | MPC8535CVTAQG MPC8535CVTAQG-ND |
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MPC8535E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
106
2.23.1
Clock Ranges
This table provides the clocking specifications for the processor cores and Table 74 provides the clocking specifications for the
memory bus.
The DDR memory controller can run in either synchronous or asynchronous mode. When running in synchronous mode, the
memory bus is clocked relative to the platform clock frequency. When running in asynchronous mode, the memory bus is
clocked with its own dedicated PLL. This table provides the clocking specifications for the memory bus.
Table 73. Processor Core Clocking Specifications
Characteristic
Maximum Processor Core Frequency
Unit
Notes
600 MHz
800 MHz
1000 MHz
1250 MHz
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
e500 core processor frequency
600
800
600
1000
600
1250
MHz
1, 2
CCB frequency
400
333
400
333
500
DDR Data Rate
400
500
Notes:
1. Caution: The CCB to SYSCLK ratio and e500 core to CCB ratio settings must be chosen such that the resulting SYSCLK
frequency, e500 (core) frequency, and CCB frequency do not exceed their respective maximum or minimum operating
frequencies. See Section 2.23.2, “CCB/SYSCLK PLL Ratio,” Section 2.23.3, “e500 Core PLL Ratio,“and Section 2.23.4,
“DDR/DDRCLK PLL Ratio,” for ratio settings.
2. The processor core frequency speed bins listed also reflect the maximum platform (CCB) and DDR data rate frequency
supported by production test. Running CCB and/or DDR data rate higher than the limit shown above, although logically possible
via valid clock ratio setting in some condition, is not supported.
Table 74. Memory Bus Clocking Specifications
Characteristic
Maximum Processor Core Frequency
Unit
Notes
600, 800, 1000, 1250
Min
Max
DDR Memory bus clock speed
200
250
MHz
1, 2, 3, 4
Notes:
1. Caution: The CCB clock to SYSCLK ratio and e500 core to CCB clock ratio settings must be chosen such that the resulting
SYSCLK frequency, e500 (core) frequency, and CCB clock frequency do not exceed their respective maximum or minimum
operating frequencies. See Section 2.23.2, “CCB/SYSCLK PLL Ratio,” Section 2.23.3, “e500 Core PLL Ratio,” and
Section 2.23.4, “DDR/DDRCLK PLL Ratio,” for ratio settings.
2. The Memory bus clock refers to the chip’s memory controllers’ MCK[0:5] and MCK[0:5] output clocks, running at half of the
DDR data rate.
3. In synchronous mode, the memory bus clock speed is half the platform clock frequency. In other words, the DDR data rate is
the same as the platform (CCB) frequency. If the desired DDR data rate is higher than the platform (CCB) frequency,
asynchronous mode must be used.
4. In asynchronous mode, the memory bus clock speed is dictated by its own PLL. See Section 2.23.4, “DDR/DDRCLK PLL
Ratio.” The memory bus clock speed must be less than or equal to the CCB clock rate which in turn must be less than the DDR
data rate.
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PDF描述 |
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| 395-012-527-801 | CARD EDGE 12POS DL .100X.200 BLK |
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