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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8544EAVTALF |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 117/117頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | MPC8544E PowerQUICC™ III |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 667MHz |
| 電壓： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | MPC8544DS-ND - BOARD DEVELOPMENT SYSTEM 8544 |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
99
Thermal
20.3
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA)
package for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the
system-level design—the heat sink, airflow, and thermal interface material. The MPC8544E implements
several features designed to assist with thermal management, including the temperature diode. The
temperature diode allows an external device to monitor the die temperature in order to detect excessive
temperature conditions and alert the system; see Section 20.3.4, “Temperature Diode,” for more
information.
The recommended attachment method to the heat sink is illustrated in Figure 61. The heat sink should be
attached to the printed-circuit board with the spring force centered over the die. This spring force should
not exceed 10 pounds force (45 Newton).
Figure 61. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
The system board designer can choose between several types of heat sinks to place on the device. There
are several commercially-available heat sinks from the following vendors:
Aavid Thermalloy603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Advanced Thermal Solutions781-769-2800
89 Access Road #27.
Norwood, MA02062
Internet: www.qats.com
Alpha Novatech 408-567-8082
473 Sapena Ct. #12
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
Thermal Interface Material
Heat Sink
FC-PBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Die
Adhesive or
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC8313VRADDB | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| IDT70T3719MS133BBG | IC SRAM 18MBIT 133MHZ 324BGA |
| IDT70V5388S166BC8 | IC SRAM 1.125MBIT 166MHZ 256BGA |
| KMPC8313EZQAFFB | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| IDT70V5388S133BC | IC SRAM 1.125MBIT 133MHZ 256BGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8544EAVTALFA | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MPC8544EAVTANG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8544E Netwrk Comm Indstrl Cntrl RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8544EAVTANGA | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MPC8544EAVTAQG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8544E Netwrk Comm Indstrl Cntrl RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8544EAVTAQGA | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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