- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄3938 > MPC8548ECPXAUJB (Freescale Semiconductor)MPU POWERQUICC III 783-PBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MPC8548ECPXAUJB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 41/151頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | MPC8548 PowerQUICC III Processors |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁當(dāng)前第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁
MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
135
System Design Information
21.3
Heat Sink Solution
Every system application has different conditions that the thermal management solution must solve. As
such, providing a recommended heat sink has not been found to be very useful. When a heat sink is chosen,
give special consideration to the mounting technique. Mounting the heat sink to the printed-circuit board
is the recommended procedure using a maximum of 10 lbs force (45 Newtons) perpendicular to the
package and board. Clipping the heat sink to the package is not recommended.
22 System Design Information
This section provides electrical design recommendations for successful application of the device.
22.1
System Clocking
This device includes five PLLs, as follows:
1. The platform PLL generates the platform clock from the externally supplied SYSCLK input. The
frequency ratio between the platform and SYSCLK is selected using the platform PLL ratio
configuration bits as described in Section 20.2, “CCB/SYSCLK PLL Ratio.”
2. The e500 core PLL generates the core clock as a slave to the platform clock. The frequency ratio
between the e500 core clock and the platform clock is selected using the e500 PLL ratio
configuration bits as described in Section 20.3, “e500 Core PLL Ratio.”
3. The PCI PLL generates the clocking for the PCI bus.
4. The local bus PLL generates the clock for the local bus.
5. There is a PLL for the SerDes block.
22.2
PLL Power Supply Filtering
Each of the PLLs listed above is provided with power through independent power supply pins
(AVDD_PLAT, AVDD_CORE, AVDD_PCI, AVDD_LBIU, and AVDD_SRDS, respectively). The AVDD
Die junction-to-board
N/A
RJB
5°C/W
3
Die junction-to-case
N/A
RJC
0.8
°C/W
4
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1). The cold plate temperature is used for the case temperature, measured value includes the thermal resistance of the
interface layer.
Table 85. Package Thermal Characteristics for FC-PBGA (continued)
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CAT25020VP2I-GT3 | IC EEPROM 2KB SPI SERIAL 8TDFN |
| MPC8547EPXAUJB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| CAT24C08HU4I-GT3 | IC EEPROM 8KB I2C SERIAL 8UDFN |
| CAT24C08VP2I-GT3 | IC EEPROM SERIAL 8KB I2C 8TDFN |
| MPC8547EPXATGB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8548ECPXAUJC | 功能描述:微處理器 - MPU REV2.1.3 FG PART 1333 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8548ECPXAUJD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 PB XT WE 1333 R3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8548ECVTAQGA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC85XX RISC 32-BIT CMOS 1GHZ 1.8V/2.5V/3.3V 783-PIN BGA TRA - Bulk |
| MPC8548ECVTAQGB | 功能描述:微處理器 - MPU FG PQ38 8548 PB Free RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8548ECVTAQGD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 XT WE 1000 R3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。