參數資料
型號: MPC8555ECPXALE
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝: 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件頁數: 14/88頁
文件大小: 1110K
代理商: MPC8555ECPXALE
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
21
DUART
Figure 6 provides the AC test load for the DDR bus.
Figure 6. DDR AC Test Load
7DUART
This section describes the DC and AC electrical specifications for the DUART interface of the
MPC8555E.
7.1
DUART DC Electrical Characteristics
Table 16 provides the DC electrical characteristics for the DUART interface of the MPC8555E.
Table 15. DDR SDRAM Measurement Conditions
Symbol
DDR
Unit
Notes
VTH
MVREF ± 0.31 V
V
1
VOUT
0.5
× GVDD
V2
Notes:
1. Data input threshold measurement point.
2. Data output measurement point.
Table 16. DUART DC Electrical Characteristics
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Max
Unit
High-level input voltage
VIH
VOUT ≥ VOH (min) or
2
OVDD + 0.3
V
Low-level input voltage
VIL
VOUT ≤ VOL (max)
–0.3
0.8
V
Input current
IIN
VIN
1 = 0 V or V
IN = VDD
—±5
μA
High-level output voltage
VOH
OVDD = min,
IOH = –100 μA
OVDD – 0.2
V
Low-level output voltage
VOL
OVDD = min, IOL = 100 μA—
0.2
V
Note:
1. Note that the symbol VIN, in this case, represents the OVIN symbol referenced in Table 1 and Table 2.
Output
Z0 = 50 Ω
GVDD/2
RL = 50 Ω
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