參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8555VTALD
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件頁(yè)數(shù)： 53/88頁(yè)
文件大?。?/td> 772K
代理商： MPC8555VTALD
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 3.1
Freescale Semiconductor
57
Package and Pin Listings
NOTES
1. All dimensions are in millimeters.
2. Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
5. Capacitors may not be present on all devices.
6. Caution must be taken not to short capacitors or exposed metal capacitor pads on package top.
7. The socket lid must always be oriented to A1.
14.3
Pinout Listings
Table 43 provides the pin-out listing for the MPC8555E, 783 FC-PBGA package.
Table 43. MPC8555E Pinout Listing
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power
Supply
Notes
PCI1 and PCI2 (one 64-bit or two 32-bit)
PCI1_AD[63:32],
PCI2_AD[31:0]
AA14, AB14, AC14, AD14, AE14, AF14, AG14,
AH14, V15, W15, Y15, AA15, AB15, AC15, AD15,
AG15, AH15, V16, W16, AB16, AC16, AD16, AE16,
AF16, V17, W17, Y17, AA17, AB17, AE17, AF17,
AF18
I/O
OVDD
17
PCI1_AD[31:0]
AH6, AD7, AE7, AH7, AB8, AC8, AF8, AG8, AD9,
AE9, AF9, AG9, AH9, W10, Y10, AA10, AE11, AF11,
AG11, AH11, V12, W12, Y12, AB12, AD12, AE12,
AG12, AH12, V13, Y13, AB13, AC13
I/O
OVDD
17
PCI_C_BE64[7:4]
PCI2_C_BE[3:0]
AG13, AH13, V14, W14
I/O
OVDD
17
PCI_C_BE64[3:0]
PCI1_C_BE[3:0]
AH8, AB10, AD11, AC12
I/O
OVDD
17
PCI1_PAR
AA11
I/O
OVDD
PCI1_PAR64/PCI2_PAR
Y14
I/O
OVDD
PCI1_FRAME
AC10
I/O
OVDD
2
PCI1_TRDY
AG10
I/O
OVDD
2
PCI1_IRDY
AD10
I/O
OVDD
2
PCI1_STOP
V11
I/O
OVDD
2
PCI1_DEVSEL
AH10
I/O
OVDD
2
PCI1_IDSEL
AA9
I
OVDD
PCI1_REQ64/PCI2_FRAME
AE13
I/O
OVDD
5, 10
PCI1_ACK64/PCI2_DEVSEL AD13
I/O
OVDD
2
PCI1_PERR
W11
I/O
OVDD
2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8555CVTALF 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8555EVTALD 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8555ECPXAJF RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8555EPXAJD 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8555EVTAJD 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8555VTALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555VTAPF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555VTAQF 功能描述:IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC85xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán)
MPC855TCVR50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC855TCVR50D4R2 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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